[发明专利]用于电子装置的散热结构及电子装置

权利要求书

1.一种用于电子装置的散热结构，其特征在于，包括：

电路板组件，所述电路板组件内部开设有容纳腔，并设置有与所述容纳腔相连通的入口和出口；

管道，连通所述入口和出口，并与所述容纳腔共同形成液体通道；

冷却液，填充于所述液体通道中；以及

水泵，与所述管道相连通，用于驱动所述冷却液在所述液体通道中循环流动。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括温度传感器和控制器，所述温度传感器用于检测所述电路板组件内部的温度并发送给所述控制器，所述控制器用于根据检测到的温度与预设温度的比较结果控制所述水泵的开启/关闭。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述管道为金属管道。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板及夹设于所述第一电路板及所述第二电路板之间的转接板，所述转接板开设有通孔，所述第一电路板及所述第二电路板分别覆盖所述通孔的两端以形成所述容纳腔。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括密封胶，所述密封胶填充于所述第一电路板与所述转接板的接触面之间及所述第二电路板与所述转接板的接触面之间。

6.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括电子元件，所述电子元件设置于所述第一电路板和所述第二电路板中至少一者上并容置于所述容纳腔中。

7.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第一电路板和所述转接板通过焊接方式相连接，所述第二电路板和所述转接板通过焊接方式相连接。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述冷却液为沸点大于150°的非导电液体。

9.一种电子装置，其特征在于，包括壳体及如权利要求1-8中任一项所述的散热结构，所述散热结构收容于所述壳体中，所述管道与所述壳体相抵接。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述壳体包括金属边框，所述管道环绕所述金属边框设置。