[发明专利]柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备

说明书

本发明公开了一种柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备，其中，柔性电路板制备方法，包括以下步骤：在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；将覆铜板上的导通孔金属化，形成导电金属层；在覆铜板中覆盖有铜离子层的表面上进行线路制作，形成线路图形区域和干膜层；共同对线路图形区域和导电金属层形进行电镀处理，形成电镀层；对经过电镀处理后的覆铜板进行去膜处理，以去除覆铜板上的干膜层；对未被电镀层所覆盖的铜离子层进行微蚀处理，获得柔性电路板。该柔性电路板制备方法可解决现有柔性电路板制作方法工艺流程长、成本高的问题。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备。

背景技术

柔性电路板(FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，是通信领域电路中的重要部件，随着电子行业的迅速发展，柔性电路板逐渐朝着高密度、高集成化方向发展，这对于柔性电路板的加工要求也越来越高。

现有技术中，柔性电路板的制备主要采用蚀刻减成法进行加工，但由于采用蚀刻减成法制备柔性电路板需要经历电镀、曝光、显影、蚀铜等几十道工序，因此存在工艺流程长、成本高等问题。

因此，如何提高柔性电路板的生产效率、降低柔性电路板的生产成本，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的在于提供一种柔性电路板制备方法，旨在解决现有柔性电路板制作方法工艺流程长、成本高的问题。

本发明为达到其目的，所采用的技术方案如下：

一种柔性电路板制备方法，包括以下步骤：

在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，所述覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；

将所述覆铜板上的所述导通孔金属化，形成导电金属层；

在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作，形成线路图形区域和干膜层；

共同对所述线路图形区域和所述导电金属层形进行电镀处理，形成电镀层；

对经过所述电镀处理后的所述覆铜板进行去膜处理，以去除所述覆铜板上的所述干膜层；

对未被所述电镀层所覆盖的所述铜离子层进行微蚀处理，获得柔性电路板。

进一步地，所述将所述覆铜板上的所述导通孔金属化的步骤，包括：

通过化学镀、黑孔或黑影的方式将所述覆铜板上的所述导通孔金属化。

进一步地，所述在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作的步骤，包括：

在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上依次进行贴膜、曝光和显影。

进一步地，所述将所述覆铜板上的所述导通孔金属化的步骤之前，还包括：

对所述覆铜板上的所述导通孔进行清洁处理。

进一步地，所述在预先准备的覆铜板上钻孔的步骤之前，还包括：

通过输卷装置将预先准备的线路板基体输送至离子注入机的靶室中进行铜离子注入，以在所述线路板基体的表面上形成所述铜离子层，得到所述覆铜板。

进一步地，所述线路板基体的材料为液晶高分子材料、聚酰亚胺材料、改性聚酰亚胺材料、PET材料中的任意一种。

进一步地，所述铜离子层的厚度为0.5～3微米。

进一步地，在所述对未被所述电镀层所覆盖的所述铜离子层进行微蚀处理的步骤中，所述微蚀处理采用的微蚀液为过双氧水-硫酸体系、过硫酸铵-硫酸体系、过硫酸钠-硫酸体系中的任意一种。