[发明专利]柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备

权利要求书

1.一种柔性电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，所述覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；

将所述覆铜板上的所述导通孔金属化，形成导电金属层；

在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作，形成线路图形区域和干膜层；

共同对所述线路图形区域和所述导电金属层形进行电镀处理，形成电镀层；

对经过所述电镀处理后的所述覆铜板进行去膜处理，以去除所述覆铜板上的所述干膜层；

对未被所述电镀层所覆盖的所述铜离子层进行微蚀处理，获得柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板制备方法，其特征在于，所述将所述覆铜板上的所述导通孔金属化的步骤，包括：

通过化学镀、黑孔或黑影的方式将所述覆铜板上的所述导通孔金属化。

3.根据权利要求1所述的高频柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上进行线路制作的步骤，包括：

在所述覆铜板中覆盖有所述铜离子层的表面上依次进行贴膜、曝光和显影。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板制备方法，其特征在于，所述将所述覆铜板上的所述导通孔金属化的步骤之前，还包括：

对所述覆铜板上的所述导通孔进行清洁处理。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板制备方法，其特征在于，所述在预先准备的覆铜板上钻孔的步骤之前，还包括：

通过输卷装置将预先准备的线路板基体输送至离子注入机的靶室中进行铜离子注入，以在所述线路板基体的表面上形成所述铜离子层，得到所述覆铜板。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板制备方法，其特征在于，所述线路板基体的材料为液晶高分子材料、聚酰亚胺材料、改性聚酰亚胺材料、PET材料中的任意一种。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性电路板制备方法，其特征在于，所述铜离子层的厚度为0.5～3微米。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性电路板制备方法，其特征在于，在所述对未被所述电镀层所覆盖的所述铜离子层进行微蚀处理的步骤中，所述微蚀处理采用的微蚀液为过双氧水-硫酸体系、过硫酸铵-硫酸体系、过硫酸钠-硫酸体系中的任意一种。

9.一种柔性电路板，其特征在于，其由如权利要求1至8中任一项所述的柔性电路板制备方法制备而成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的柔性电路板。