[发明专利]印刷电路板

说明书

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：磁性构件，包括磁性层；第一线圈图案，设置在所述磁性构件上方，并且具有平面螺旋结构；以及第二线圈图案，设置在所述磁性构件下方，并且具有平面螺旋结构。

本申请要求于2019年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0163690号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、应用处理器(AP)等从电源管理集成电路(PMIC)接收电力，近来，PMIC的电源开关频率正在增大以提高功率效率。因此，存在对具有电感器功能的多层印刷电路板的形式的封装基板的需求。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有即使在高频下也可通过其保持高磁导率的电感器功能的印刷电路板。

作为用于解决上述问题的方法，根据本公开的一方面，提出一种新颖的印刷电路板的结构，具体地，所述印刷电路板包括：磁性构件，包括磁性层；第一线圈图案，设置在所述磁性构件上方，并且包括平面螺旋结构；以及第二线圈图案，设置在所述磁性构件下方，并且包括平面螺旋结构。

在实施例中，所述印刷电路板还可包括：芯层，具有贯通部；以及堆积层，覆盖所述芯层、所述磁性构件和所述第一线圈图案中的每个的至少一部分，并且填充所述贯通部的至少一部分。

在实施例中，所述磁性构件可设置在所述贯通部中。

在实施例中，所述磁性构件可设置为多个磁性构件，并且所述多个磁性构件中的一部分磁性构件可设置在所述贯通部中，所述多个磁性构件中的剩余的磁性构件可设置在所述堆积层的外侧。

在实施例中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案可分别设置为多个平面螺旋结构，并且所述多个平面螺旋结构可在所述印刷电路板的厚度方向上堆叠。

在实施例中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的所述多个平面螺旋结构中的每个可通过导电过孔彼此连接。

在实施例中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案可分别包括用于电连接的两个垫，并且所述第一线圈图案和所述第二线圈图案可不直接连接。

在实施例中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案可通过导电过孔彼此连接。

在实施例中，所述导电过孔可设置为与所述磁性构件的侧表面相邻。

在实施例中，所述导电过孔可连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个的最外端部。

在实施例中，所述导电过孔可形成为贯穿所述磁性构件。

在实施例中，所述导电过孔可连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个的最内端部。

在实施例中，所述印刷电路板还可包括：第一芯布线层和第二芯布线层，分别设置在所述芯层的彼此相对的一个表面和另一表面上，并且所述第一芯布线层和所述第二芯布线层的至少一部分分别被所述堆积层覆盖；以及芯过孔层，贯穿所述芯层的至少一部分。

在实施例中，所述磁性构件还可包括基体层，所述磁性层设置在所述基体层上。

在实施例中，所述基体层可以为包含硅(Si)的基板。

在实施例中，所述磁性层可包含钴-钽-锆合金。

在实施例中，所述磁性构件、所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个可嵌入所述印刷电路板中。