[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202010341122.2 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN112954895A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 宋承济;崔诚喜;李尚锺;韩美子 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王春芝;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
磁性构件，包括磁性层；
第一线圈图案，设置在所述磁性构件上方，并且包括平面螺旋结构；以及
第二线圈图案，设置在所述磁性构件下方，并且包括平面螺旋结构。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：芯层，具有贯通部；以及
堆积层，覆盖所述芯层、所述磁性构件和所述第一线圈图案中的每个的至少一部分，并且填充所述贯通部的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述磁性构件设置在所述贯通部中。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述磁性构件设置为多个磁性构件，并且所述多个磁性构件中的一部分磁性构件设置在所述贯通部中，所述多个磁性构件中的剩余的磁性构件设置在所述堆积层的外侧。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别设置有多个平面螺旋结构，并且所述多个平面螺旋结构在所述印刷电路板的厚度方向上堆叠。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的所述多个平面螺旋结构中的每个通过导电过孔彼此连接。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别包括用于电连接的两个垫，并且所述第一线圈图案和所述第二线圈图案不直接连接。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案通过导电过孔彼此连接。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述导电过孔设置为与所述磁性构件的侧表面相邻。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述导电过孔连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个的最外端部。
11.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述导电过孔贯穿所述磁性构件。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述导电过孔连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个的最内端部。
13.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一芯布线层和第二芯布线层，分别设置在所述芯层的彼此相对的一个表面和另一表面上，并且所述第一芯布线层的至少一部分和所述第二芯布线层的至少一部分被所述堆积层覆盖；以及
芯过孔层，贯穿所述芯层的至少一部分。
14.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述磁性构件还包括基体层，所述磁性层设置在所述基体层上。
15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述基体层为包含硅的基板。
16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述磁性层包含钴-钽-锆合金。
17.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述磁性构件、所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个嵌入所述印刷电路板中。
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