[发明专利]太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置及其生产工艺有效
| 申请号: | 202010335571.6 | 申请日: | 2020-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN111489995B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 赵辉 | 申请(专利权)人: | 一道新能源科技(衢州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人: | 刘亚竹 |
| 地址: | 324000 浙江省衢州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池 硅片 二次 印刷 翻转 运输 装置 及其 生产工艺 | ||
本发明涉及一种太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置及其生产工艺,采用本发明的翻转机构不仅不会对硅片造成磨损,在翻面的过程中,还可以对硅片进行预热,保证上一工序对硅片的印刷效果,从而保证硅片的生产效率以及生产质量。
技术领域
本发明涉及太阳能电池生产技术领域,特别涉及一种太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置及其生产工艺。
背景技术
近年来,光伏技术发展迅速、应用范围广,市场对高功率组件的需求量也日益增加。
太阳能电池片(也称太阳能电池硅片)作为各种设备的用电源,对其的材质以及制作工艺要求极高,其中,二次印刷技术作为太阳能电池片生产过程的重要工艺,其对太阳能电池片“翻面”要求极为苛刻,在“翻面”的过程中既要确保稳定性,还要避免对太阳能电池片产生磨损,现有的运输装置在运输甚至是翻转(即:对太阳能电池片进行翻面)太阳能电池片时无法同时满足这些要求,现有的翻转装置能够做的,只是将用于夹持太阳能电池片的“间隙”做到与太阳能电池硅片足够匹配来保证,但是,这种做法却不长久,在前期会对硅片造成比较严重的磨损,在设备使用一段时间后,其“间隙”会逐渐的增大,同时也无法确保对太阳能电池片的正常“翻面”(即:在对硅片翻面时无法固定硅片),容易影响对太阳能电池片的生产质量。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置及其生产工艺,旨在解决上述背景技术中出现的问题。
本发明的技术方案是这样实现的:一种太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置,其特征在于:包括具有若干个供硅片放置的翻板槽的翻转机构、设于所述翻转机构两侧且用于单向运输硅片并与翻转机构进行硅片传递交互的第一输送带和第二输送带以及用于吸附硅片并将硅片紧固在翻板槽内的吸气机构。
优选为:所述翻转机构包括翻转电机、通过所述翻转电机驱动的转轴以及与所述转轴固定连接的转盘;其中,所述转盘上开设有若干个所述翻板槽,所述翻板槽包括顶面、底面以及连接顶面和底面的弧形面;所述转轴内部以及转盘内部分别设有若干条一一对应且相互连通的第一吸气腔和第二吸气腔,所述第一吸气腔一端自所述转轴的一端贯穿;所述翻板槽的底面上设有若干个与所述第二吸气腔连通的吸孔。
优选为:所述吸气机构包括抽气装置以及与所述抽气装置输入端连通的抽气主管;所述抽气主管的输入端形成一个第一节点,并由该第一节点分别串联若干根与所述第一吸气腔一一对应且连通的抽气分管;所述抽气主管或/和各抽气分管上设有一与外界连通的抽气外管。
优选为:所述转轴内部以及转盘内部分别还设有若干条一一对应且相互连通的第一喷气腔和第二喷气腔,所述第一喷气腔的一端贯穿所述转轴的一端,所述翻板槽的顶面设有若干个所述第二喷气腔连通的喷孔;还包括用于向各喷孔输送气体的供气机构;所述供气机构包括供气装置以及与所述供气装置输出端连通的供气主管;所述供气主管的输出端形成一个第二节点,并由该第二节点分别串联若干根与各第一喷气腔一一对应且连通的供气分管。
优选为:还包括用于接收抽气装置输出端排出的气体且用于向供气装置提供气体的储气箱以及用于向储气箱供热的加热器。
优选为:所述第一输送带和第二输送带均通过输送电机驱动;其中,还包括用于同时控制输送电机和翻转电机的同步控制系统;所述同步控制系统包括分别用于控制翻转电机和输送电机的第一控制器和第二控制器以及用于控制第一控制器的控制单元,且所述第一控制器和第二控制器之间的通信接口,配置成在联接模式下运行第一控制器和第二控制器;在联接模式下,所述控制单元向第一控制器发送电信号,所述第一控制器基于该电信号控制翻转电机驱动转轴转动,并同时由第一控制器向第二控制器发送电信号,所述第二控制器基于第一控制器发送的电信号控制输送电机驱动第一输送带和第二输送带运行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





