[发明专利]太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置及其生产工艺有效
| 申请号: | 202010335571.6 | 申请日: | 2020-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN111489995B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 赵辉 | 申请(专利权)人: | 一道新能源科技(衢州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人: | 刘亚竹 |
| 地址: | 324000 浙江省衢州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池 硅片 二次 印刷 翻转 运输 装置 及其 生产工艺 | ||
1.一种太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置,其特征在于:包括具有若干个供硅片(10)放置的翻板槽(20)的翻转机构(2)、设于所述翻转机构(2)两侧且用于单向运输硅片(10)并与翻转机构(2)进行硅片(10)传递交互的第一输送带(11)和第二输送带(12)以及用于吸附硅片(10)并将硅片(10)紧固在翻板槽(20)内的吸气机构(3);所述翻转机构(2)包括翻转电机(21)、通过所述翻转电机(21)驱动的转轴(22)以及与所述转轴(22)固定连接的转盘(23);其中,所述转盘(23)上开设有若干个所述翻板槽(20),所述翻板槽(20)包括顶面(20a)、底面(20b)以及连接顶面(20a)和底面(20b)的弧形面(20c);所述转轴(22)内部以及转盘(23)内部分别设有若干条一一对应且相互连通的第一吸气腔(221)和第二吸气腔(232),所述第一吸气腔(221)一端自所述转轴(22)的一端贯穿;所述翻板槽(20)的底面(20b)上设有若干个与所述第二吸气腔(232)连通的吸孔(200b)。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置,其特征在于:所述吸气机构(3)包括抽气装置(30)以及与所述抽气装置(30)输入端连通的抽气主管(31);所述抽气主管(31)的输入端形成一个第一节点(31a),并由该第一节点(31a)分别串联若干根与所述第一吸气腔(221)一一对应且连通的抽气分管(32);所述抽气主管(31)上设有一与外界连通的抽气外管(33)。
3.根据权利要求2所述的太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置,其特征在于:所述转轴(22)内部以及转盘(23)内部分别还设有若干条一一对应且相互连通的第一喷气腔(41)和第二喷气腔(42),所述第一喷气腔(41)的一端贯穿所述转轴(22)的一端,所述翻板槽(20)的顶面设(2a)有若干个与所述第二喷气腔(42)连通的喷孔(43);还包括用于向各喷孔(43)输送气体的供气机构(4);所述供气机构(4)包括供气装置(44)以及与所述供气装置(44)输出端连通的供气主管(45);所述供气主管(45)的输出端形成一个第二节点(45a),并由该第二节点(45a)分别串联若干根与各第一喷气腔(41)一一对应且连通的供气分管(46)。
4.根据权利要求3所述的太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置,其特征在于:还包括用于接收抽气装置(30)输出端排出的气体且用于向供气装置(44)提供气体的储气箱(47)以及用于向储气箱(47)供热的加热器(48)。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的太阳能电池硅片二次印刷用翻转运输装置,其特征在于:所述第一输送带(11)和第二输送带(12)均通过输送电机(50)驱动;其中,还包括用于同时控制输送电机(50)和翻转电机(21)的同步控制系统;所述同步控制系统包括分别用于控制翻转电机(21)和输送电机(50)的第一控制器(51)和第二控制器(52)以及用于控制第一控制器(51)的控制单元(53),且所述第一控制器(51)和第二控制器(52)之间的通信接口配置成在联接模式下运行第一控制器(51)和第二控制器(52);在联接模式下,所述控制单元(53)向第一控制器(51)发送电信号,所述第一控制器(51)基于该电信号控制翻转电机(21)驱动转轴(22)转动,并同时由第一控制器(51)向第二控制器(52)发送电信号,所述第二控制器(52)基于第一控制器(51)发送的电信号控制输送电机(50)驱动第一输送带(11)和第二输送带(12)运行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





