[发明专利]一种具有高导热率和导电性的热固型粘合材料

说明书

本发明公开一种热固型粘合材料，由该材料制作的热固型粘合片中，加入了焊料，可以仅将焊料布置在需要导电性和导热性的区域中。应用在电子元件和散热装置之间，可以获得高导热率以及导电率，并且可以良好地散发从电子元件产生的热量。此外，通过使用本发明的粘合片将电子元件和粘合到散热器，简化了电子器件的制造工艺。

技术领域

本发明涉及一种具有高导热率和导电性的热固型粘合材料。

背景技术

在以TAB法或T-BGA（球状引脚栅格阵列封装技术）法的封装技术上， IC芯片通过热固型粘合剂粘贴到散热板，以便散发从其产生的热量。

发明内容

发明目的：本发明目的在于提供一种与现有技术中的粘合剂不同的热固型粘合材料。

技术方案：本发明提供一种热固型粘合剂，热固型粘合剂包含乙烯-（甲基）丙烯酸油酯共聚物和具有羧基的树脂。

进一步地，乙烯-（甲基）丙烯酸油酯共聚物为乙烯-（甲基）丙烯酸缩水甘油酯共聚物和乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物的混合物；（甲基）丙烯酸烷基酯的烷基为具有1至8个碳原子的烷基；具有羧基的树脂是具有羧基的松香。

进一步地，热固型粘合剂包含50％（重量分数）以上的（甲基）丙烯酸缩水甘油酯和乙烯混合物聚合而获得的重复单元；重复单元中的（甲基）丙烯酸缩水甘油酯与乙烯的重量比为50：50〜1：99。

进一步地，热固型粘合剂中所含的乙烯-（甲基）丙烯酸缩水甘油酯共聚物占比为10%至95％（重量比）；乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物占比为0-80％（重量比）；具有羧基的松香的比例为1％至20％（重量比），松香的酸值为100至300（mgKOH / g），软化点为50℃至200℃。

本发明还公开了一种制备热固型粘合片的方法，首先，制备乙烯-（甲基）丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物和具有羧基的松香，然后进行混合，混合持续进行1分钟至2小时，期间的温度为20℃至120℃；将混合后的物料熔融涂布在基板上以形成前体膜；之后，用电子束照射前体膜，以形成热固型粘合片。

本发明的热固型粘合片包含乙烯-（甲基）丙烯酸油酯共聚物和具有羧基的树脂组成的热固型粘合剂，在经过电子束照射后，乙烯单元通过电子束辐射被自由基活化，在乙烯-（甲基）丙烯酸缩水甘油酯共聚物的乙烯单元之间形成分子间交联，并在在共聚物的乙烯之间交联而形成的热固型粘合片。热固型粘合片在常温下为固体。

进一步地，根据制备热固型粘合片的方法而制备的热固型粘合片；粘合片具有通孔，在通孔内具有焊料，焊料的熔点低于150°C。

进一步地，焊料优选为Sn / In或Sn / Bi。

本发明还提供一种将热固型粘合片用于将散热单元贴合在电子元件上的用途。

本发明还提供一种将散热单元与电子元件粘合的方法，包括将热固型粘合片放置于散热单元与电子元件之间进行贴合的步骤，然后进行压接的步骤，压接步骤是在120°C至300°C、0.1-100 kg / cm2的压力下，压接0.1至30秒；其特征在于，还包括固化步骤，固化步骤是在压接温度为120℃以上持续进行1分钟〜24小时。

热固型粘合片在常温下为固体。热固型粘合片在压接步骤中，焊料熔融并充分流动，并且焊料和粘合剂组合物熔融结合，但是，热固型粘合剂组合物熔融进度不明显，由于以这种方式将焊料和粘合剂组合物熔融结合，所以即使其不是铆钉形也不会脱落。在固化步骤中，加热固化本质上是乙烯-（甲基）丙烯酸缩水甘油酯共聚物的“环氧基”与具有羧基的松香的“羧基”之间的反应，并且，不会产生水和水之类的反应副产物，从而在没有水分的情况下进行固化。具有优异的粘合性能。

优选地，布置在热固型粘合片上的焊料至少一部分对应于电子元件所在的区域。