[发明专利]一种具有高导热率和导电性的热固型粘合材料

权利要求书

1.一种热固型粘合剂，其特征在于，所述热固型粘合剂包含乙烯-（甲基）丙烯酸油酯共聚物和具有羧基的树脂。

2.根据权利要求1所述热固型粘合剂，其特征在于，所述乙烯-（甲基）丙烯酸油酯共聚物为乙烯-（甲基）丙烯酸缩水甘油酯共聚物和乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物的混合物；所述（甲基）丙烯酸烷基酯的烷基为具有1至8个碳原子的烷基；所述具有羧基的树脂是具有羧基的松香。

3.根据权利要求2所述热固型粘合剂，其特征在于，所述热固型粘合剂包含重量分数为50％以上的（甲基）丙烯酸缩水甘油酯和乙烯混合物聚合而获得的重复单元；重复单元中的（甲基）丙烯酸缩水甘油酯与乙烯的重量比为50：50〜1：99。

4.根据权利要求2所述热固型粘合剂，其特征在于，在热固型粘合剂中，乙烯-（甲基）丙烯酸缩水甘油酯共聚物的重量分数为10%至95％；乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物重量分数为0-80％；具有羧基的松香的重量分数为1％至20％（重量比），所述松香的酸值为100至300（mgKOH / g），软化点为50℃至200℃。

5.一种制备热固型粘合片的方法，其特征在于，首先，制备乙烯-（甲基）丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物和具有羧基的松香，然后进行混合，所述混合持续进行1分钟至2小时，期间的温度为20℃至120℃；将混合后的物料熔融涂布在基板上以形成前体膜；之后，用电子束照射前体膜，以形成热固型粘合片。

6.一种热固型粘合片，其特征在于，根据权利要求5所述制备热固型粘合片的方法而制备的热固型粘合片；所述粘合片具有通孔，在通孔内具有焊料，所述焊料的熔点低于150°C。

7.根据权利要求6所述一种热固型粘合片，其特征在于，所述焊料为Sn / In或Sn /Bi。

8.将权利要求7所述热固型粘合片用于将散热单元粘合在电子元件上的用途。

9.一种将散热单元与电子元件粘合的方法，包括将权利要求6所述热固型粘合片放置于散热单元与电子元件之间进行贴合的步骤，然后进行压接的步骤，压接步骤是在120-300°C、0.1-100 kg / cm2的压力下，压接0.1至30秒；其特征在于，还包括固化步骤，固化步骤是在压接状态下，温度为120℃以上持续进行1分钟〜24小时。

10.根据权利要求9所述的将散热单元与电子元件粘合的方法，其特征在于，所述布置在热固型粘合片上的焊料至少一部分对应于电子元件所在的区域。