[发明专利]液体排出头及其制造方法

说明书

液体排出头及其制造方法。液体排出头具有包括构造成排出液体的元件的元件基板，液体排出头包括第一存储元件和第二存储元件。第一存储元件是熔丝元件或反熔丝元件。第二存储元件是能够比第一存储元件保持更大容量的半导体存储器。第二存储元件设置在除元件基板以外的区域。

技术领域

本公开涉及液体排出头及其制造方法。

背景技术

传统地，已知在元件基板上安装只读存储器(ROM)以确保包括诸如用于排出液体的元件的液体排出机构的驱动特性在内的液体排出头所特有的信息被保持在液体排出头中。液体排出机构的各液体排出头的驱动特性不同，因此，基于储存在ROM中的液体排出头所特有的信息，使用安装在元件基板上的ROM使得能够对各个液体排出头进行矫正，以实现最佳的排出驱动。

日本特许第3428683号公报讨论了在液体排出头的元件基板上形成用作ROM的熔丝元件。选择性地使熔丝元件熔断，根据熔丝元件是否被熔断使得二进制数据被保持在液体排出头中。

在日本特许第3428683号公报中讨论的安装在元件基板上的熔丝元件等具有小的保持信息用存储容量。因此，需要在元件基板上安装许多熔丝元件以存储包括液体排出头本身的识别(ID)码的大量数据。结果，元件基板的尺寸可能增加。

发明内容

本公开涉及液体排出头以及该液体排出头的制造方法，该液体排出头能够在抑制元件基板的尺寸增加的同时增加由液体排出头保持的信息的容量。

根据本公开的一方面，具有包括构造成排出液体的元件的元件基板的液体排出头包括第一存储元件和第二存储元件，其中，所述第一存储元件是熔丝元件或反熔丝元件，所述第二存储元件是能够比所述第一存储元件保持更大容量的半导体存储器，并且所述第二存储元件设置在除所述元件基板以外的区域。

从以下参照附图对示例性实施方式的说明，本公开的其它特征将变得明显。

附图说明

图1A和图1B是分别示出液体排出头的立体图。

图2是示出元件基板的示意图。

图3是示出熔丝元件的示意图。

图4是示出第二电气配线基板的示意图。

图5是示出制造过程的流程图。

图6A和图6B分别示出了壳体。

图7A和图7B是分别示出壳体的凹部及其周围区域的放大示意图。

具体实施方式

下面将详细说明本公开的示例性实施方式。

液体排出头

将参照图1A和图1B、图6A和图6B以及图7A和图7B说明根据本示例性实施方式的液体排出头。图1A是从元件基板11侧观察根据本示例性实施方式的液体排出头1的外观立体图，图1B是从盖构件15侧观察液体排出头1的外观立体图。图6A是示出壳体14的表面20的平面图，其中省略了第一电气配线基板12、第二电气配线基板17等。图6B是示出沿着图6A所示的A-A截取的截面的图。液体排出头1主要包括被构造用于排出液体的元件基板11、电连接至元件基板11的第一电气配线基板12、第二电气配线基板17、壳体14以及盖构件15。第一端子13设置于第一电气配线基板12，并且来自记录装置主体的电气信号经由第一端子13传输至元件基板11。用作第二存储元件的半导体存储器(集成电路(IC)存储器)19(参见图4)安装于第二电气配线基板17，经由设置于第二电气配线基板17的第二端子18进行记录装置主体与半导体存储器19之间的电通信。将元件基板11、第一电气配线基板12和第二电气配线基板17接合到壳体14。在壳体14内储存有液体，并且将液体供给到元件基板11使得设置于元件基板11的排出口排出液体。