[发明专利]液体排出头及其制造方法有效
申请号: | 202010330613.7 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111845080B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 山田泰史;宇田川健太;高桥亘;池边仪裕 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 出头 及其 制造 方法 | ||
1.一种液体排出头,其具有包括构造成排出液体的元件的元件基板,其特征在于,所述液体排出头包括:
第一存储元件,
其中,所述第一存储元件是熔丝元件或反熔丝元件;
第二存储元件,其中,
所述第二存储元件是能够比所述第一存储元件保持更大容量的半导体存储器,并且
所述第二存储元件设置在除所述元件基板以外的区域,
第一电气配线基板,其包括电连接到所述第一存储元件的第一端子;和
第二电气配线基板,其包括所述第二存储元件,
其中所述液体排出头包括壳体,
其中所述第二电气配线基板包括电连接到所述第二存储元件的第二端子,并且
其中所述第一端子和所述第二端子配置于所述壳体的同一表面,
其中所述第一电气配线基板和所述第二电气配线基板是柔性板,
其中所述壳体在所述同一表面包括第二凹部,
其中所述第一电气配线基板的位于包括在所述第一电气配线基板中的配线露出的一侧的端部从所述第二凹部的开口突出,并且
其中所述第二电气配线基板的位于包括在所述第二电气配线基板中的配线露出的一侧的端部从所述第二凹部的所述开口突出。
2.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述第二电气配线基板以所述液体排出头安装在记录装置主体中的姿势沿着所述第一电气配线基板的竖直向上方向配置。
3.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,
所述壳体在配置有所述第二存储元件的表面包括第一凹部,并且
所述第二存储元件被插入到所述第一凹部中。
4.一种液体排出头的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
制备设置有第一存储元件的元件基板,所述第一存储元件是熔丝元件或反熔丝元件,所述元件基板被构造成排出液体;
检查所述元件基板;以及
在检查所述元件基板之后,将第二存储元件安装在除所述元件基板以外的区域,所述第二存储元件是能够比所述第一存储元件保持更大容量的半导体存储器,
其中,所述液体排出头包括:第一电气配线基板,其包括电连接到所述第一存储元件的第一端子;和
第二电气配线基板,其包括所述第二存储元件,
其中所述液体排出头包括壳体,
其中所述第二电气配线基板包括电连接到所述第二存储元件的第二端子,
其中所述第一端子和所述第二端子配置于所述壳体的同一表面,
其中所述第一电气配线基板和所述第二电气配线基板是柔性板,并且
其中所述壳体在所述同一表面包括第二凹部,所述制造方法还包括:
在制备所述元件基板之后,将所述第一电气配线基板配置在所述壳体的所述同一表面,使得包括在所述第一电气配线基板中的配线露出的一侧的端部从所述第二凹部的开口突出;以及
在安装所述第二存储元件时,将所述第二电气配线基板配置在所述壳体的所述同一表面,使得包括在所述第二电气配线基板中的配线露出的一侧的端部从所述第二凹部的开口突出。
5.根据权利要求4所述的液体排出头的制造方法,还包括:在安装所述第二存储元件之后将存储在所述第一存储元件中的信息写入到所述第二存储元件中。
6.根据权利要求4所述的液体排出头的制造方法,其中,
所述壳体在配置有所述第二存储元件的表面包括第一凹部,并且
所述制造方法还包括:在安装所述第二存储元件时将所述第二存储元件插入到所述第一凹部中。
7.根据权利要求6所述的液体排出头的制造方法,还包括:在安装所述第二存储元件时,在将密封材料注入到所述第一凹部中之后将所述第二存储元件插入到所述第一凹部中。
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