[发明专利]一种石墨烯-金键合丝及其制备方法和应用有效
| 申请号: | 202010326667.6 | 申请日: | 2020-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN111524811B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 吴国防;许三龙 | 申请(专利权)人: | 江西森通新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/49;H01L23/482 |
| 代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 黄亮亮 |
| 地址: | 344100 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 金键合丝 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种石墨烯-金键合丝的制备方法,其特征在于,所述石墨烯-金键合丝以质量百分比计包含:石墨烯0.05%~1.0%,镧0.0005%~0.001%,铈0.0005%~0.010%,金60%~80%,银19%~39.94%,余量为不可避免的杂质;采用化学沉积方法获得石墨烯-金复合粉末材料,通过金属熔铸的方法获得金-镧、金-铈的合金材料,将金、所述石墨烯-金复合粉末材料、所述合金材料、银通过金属熔铸和定向凝固法获得复合材料棒材,最后通过对所述复合材料棒材拉伸获得所述石墨烯-金键合丝;
具体包括以下步骤:
S1、制备石墨烯-金复合粉末材料:配制一定浓度的AuCl3水溶液,将一定量的石墨烯置于所述AuCl3水溶液中,搅拌、分散后,调节溶液的PH值为10~15,在反应温度为60℃~90℃的条件下,滴入还原剂,反应完毕后用去离子水冲洗并过滤,将收集的反应产物置于干燥箱烘干,得到石墨烯-金复合粉末材料;
S2、制备金-镧合金片材:按重量百分比,将0.1%~0.5%的镧和99.9%~99.5%的金通过金属熔铸的方法得到块状的金-镧合金铸锭,再将所述金-镧合金铸锭轧制成金-镧合金片材;
S3、制备金-铈合金片材:按重量百分比,将0.1%~0.5%的铈和99.9%~99.5%的金通过金属熔铸的方法得到块状的金-铈合金铸锭,再将所述金-铈合金铸锭轧制成金-铈合金片材;
S4、制备石墨烯-金复合棒材:将一定量的金、所述石墨烯-金复合材料粉末、所述金-镧合金片材、所述金-铈合金片材、银完全熔化后,经过保温、搅拌、精炼后,采用定向凝固法,下拉连铸得到所述石墨烯-金复合棒材;
S5、制备石墨烯-金键合丝:将所述石墨烯-金复合棒材经多次拉伸得到所述石墨烯-金键合丝。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤S1中AuCl3水溶液的浓度为0.12mol/L至0.15mol/L,体积为5L至10L,所述石墨烯的添加量为8g至15g,所述还原剂为甲醛或水合联氨。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤S2具体为:将所述镧和所述金放入高纯石墨坩锅内,并置于真空合金炉中,抽真空加热至1100℃~1300℃,待材料完全熔化后,充入高纯氩气保护,保温30min~90min,将合金熔体倒入石墨铸型中,得到块状的金-镧合金铸锭,分道次将所述金-镧合金铸锭轧制成厚度0.2mm~0.5mm的金-镧合金片材;
其中,所述金为纯度≥99.99%金锭。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤S3具体为:将所述铈和所述金放入高纯石墨坩锅内,并置于真空合金炉中,抽真空加热至1100℃~1300℃,待材料完全熔化后,充入高纯氩气保护,保温30min~90min,将合金熔体倒入石墨铸型中,得到块状的金-铈合金铸锭,分道次将所述金-铈合金铸锭轧制成厚度0.2mm~0.5mm的金-铈片材;
步骤S4具体为:将所述金、石墨烯-金复合材料粉末、金-镧合金片材、金-铈合金片材、银,放于高纯石墨坩锅内,并置于真空下拉连铸炉中,抽真空加热至1100℃~1300℃,待材料完全熔化后,保温15min~60min,并进行搅拌,搅拌后精炼30min~60min,采用定向凝固法,下拉连铸得到所述石墨烯-金复合棒材;
其中,所述银为纯度≥99.99%的银粉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





