[发明专利]一种石墨烯-金键合丝及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202010326667.6 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN111524811B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 吴国防;许三龙 申请(专利权)人: 江西森通新材料科技有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/49;H01L23/482
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 黄亮亮
地址: 344100 江西省抚州市临川区科*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 金键合丝 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种石墨烯-金键合丝的制备方法,其特征在于,所述石墨烯-金键合丝以质量百分比计包含:石墨烯0.05%~1.0%,镧0.0005%~0.001%,铈0.0005%~0.010%,金60%~80%,银19%~39.94%,余量为不可避免的杂质;采用化学沉积方法获得石墨烯-金复合粉末材料,通过金属熔铸的方法获得金-镧、金-铈的合金材料,将金、所述石墨烯-金复合粉末材料、所述合金材料、银通过金属熔铸和定向凝固法获得复合材料棒材,最后通过对所述复合材料棒材拉伸获得所述石墨烯-金键合丝;

具体包括以下步骤:

S1、制备石墨烯-金复合粉末材料:配制一定浓度的AuCl3水溶液,将一定量的石墨烯置于所述AuCl3水溶液中,搅拌、分散后,调节溶液的PH值为10~15,在反应温度为60℃~90℃的条件下,滴入还原剂,反应完毕后用去离子水冲洗并过滤,将收集的反应产物置于干燥箱烘干,得到石墨烯-金复合粉末材料;

S2、制备金-镧合金片材:按重量百分比,将0.1%~0.5%的镧和99.9%~99.5%的金通过金属熔铸的方法得到块状的金-镧合金铸锭,再将所述金-镧合金铸锭轧制成金-镧合金片材;

S3、制备金-铈合金片材:按重量百分比,将0.1%~0.5%的铈和99.9%~99.5%的金通过金属熔铸的方法得到块状的金-铈合金铸锭,再将所述金-铈合金铸锭轧制成金-铈合金片材;

S4、制备石墨烯-金复合棒材:将一定量的金、所述石墨烯-金复合材料粉末、所述金-镧合金片材、所述金-铈合金片材、银完全熔化后,经过保温、搅拌、精炼后,采用定向凝固法,下拉连铸得到所述石墨烯-金复合棒材;

S5、制备石墨烯-金键合丝:将所述石墨烯-金复合棒材经多次拉伸得到所述石墨烯-金键合丝。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:

步骤S1中AuCl3水溶液的浓度为0.12mol/L至0.15mol/L,体积为5L至10L,所述石墨烯的添加量为8g至15g,所述还原剂为甲醛或水合联氨。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:

步骤S2具体为:将所述镧和所述金放入高纯石墨坩锅内,并置于真空合金炉中,抽真空加热至1100℃~1300℃,待材料完全熔化后,充入高纯氩气保护,保温30min~90min,将合金熔体倒入石墨铸型中,得到块状的金-镧合金铸锭,分道次将所述金-镧合金铸锭轧制成厚度0.2mm~0.5mm的金-镧合金片材;

其中,所述金为纯度≥99.99%金锭。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:

步骤S3具体为:将所述铈和所述金放入高纯石墨坩锅内,并置于真空合金炉中,抽真空加热至1100℃~1300℃,待材料完全熔化后,充入高纯氩气保护,保温30min~90min,将合金熔体倒入石墨铸型中,得到块状的金-铈合金铸锭,分道次将所述金-铈合金铸锭轧制成厚度0.2mm~0.5mm的金-铈片材;

步骤S4具体为:将所述金、石墨烯-金复合材料粉末、金-镧合金片材、金-铈合金片材、银,放于高纯石墨坩锅内,并置于真空下拉连铸炉中,抽真空加热至1100℃~1300℃,待材料完全熔化后,保温15min~60min,并进行搅拌,搅拌后精炼30min~60min,采用定向凝固法,下拉连铸得到所述石墨烯-金复合棒材;

其中,所述银为纯度≥99.99%的银粉。

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