[发明专利]手装置在审
| 申请号: | 202010325464.5 | 申请日: | 2020-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN111863683A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 本胁淑雄 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种手装置,其中,
该手装置包括:
把持部,其用于把持工件;
把持部驱动部,其用于使所述把持部能分别动作到把持所述工件的第1位置、张开最大程度的第2位置、所述第1位置和所述第2位置之间的第3位置;
手机构部,其具有用于保持由所述把持部把持的所述工件的宽度方向的两端部的一对手部,并且能够使所述一对手部的张开位置可变;
操作部,其设为与所述把持部的动作连动,能够与所述手机构部连结;以及
致动器,其用于使所述把持部进退移动,
所述手机构部构成为:在所述把持部处于所述第2位置时,该手机构部与所述操作部连结,所述一对手部的张开位置与所述把持部利用所述致动器进行的进退移动连动地可变,在所述把持部处于所述第1位置或所述第3位置时,该手机构部与所述操作部的连结被解除,所述一对手部的张开位置被固定。
2.根据权利要求1所述的手装置,其中,
所述手机构部还具有:张开位置调整部,其被设为能够在沿着所述把持部的进退移动方向的方向上移动;以及连杆部,其与所述张开位置调整部的移动连动地使所述一对手部在所述工件的宽度方向上进行张开动作,
所述张开位置调整部具有第1卡合部,
所述操作部具有能够与所述第1卡合部卡合的第2卡合部,
所述张开位置调整部构成为:在所述把持部处于所述第2位置时,所述第1卡合部和所述第2卡合部卡合,从而该张开位置调整部与所述操作部连结,与所述把持部利用所述致动器进行的进退移动连动地移动,在所述把持部处于所述第1位置或所述第3位置时,所述第1卡合部和所述第2卡合部间的卡合被解除,从而该张开位置调整部与所述操作部间的连结被解除,所述一对手部的张开位置被固定。
3.根据权利要求2所述的手装置,其中,
所述致动器具有沿着所述张开位置调整部的移动方向与所述一对手部的多个张开位置对应地排列的多个张开位置固定用孔,
所述张开位置调整部具有能够朝向所述张开位置固定用孔突出/退回的张开位置固定销,
所述张开位置固定销构成为:在所述把持部处于所述第2位置时,该张开位置固定销利用所述操作部保持于脱离所述张开位置固定用孔的位置,在所述把持部处于所述第1位置或所述第3位置时,所述操作部对该张开位置固定销的保持解除,该张开位置固定销插入任一所述张开位置固定用孔。
4.根据权利要求3所述的手装置,其中,
所述张开位置固定用孔形成于在所述致动器设置的孔构件,
所述孔构件以能够更换的方式设于所述致动器。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的手装置,其中,
所述把持部驱动部由三位缸构成,用于使所述把持部能动作到所述第1位置、所述第2位置及所述第3位置中的任一位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





