[发明专利]溅射装置在审
| 申请号: | 202010323404.X | 申请日: | 2020-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN111826630A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 村上尚史;吉良隆一;神丸刚 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 溅射 装置 | ||
本发明提供一种溅射装置(1),其具有成膜辊(27)和多个成膜室(51、61、65、71、75)。多个成膜室(51、61、65、71、75)均具有靶单元(55)和划分出成膜室的壁部(52、62、66、72、76)。在壁部(52、62、66、72、76)设有排气口(15)。在第1剖视图中,在经过成膜辊中心(C1)和排气口中心(C2)的第1假想线(L1)上配置有靶单元(55)。
技术领域
本发明涉及一种溅射装置。
背景技术
以往,作为相对于长条的膜形成均匀的薄膜并连续地制造带薄膜的膜的装置,公知一种卷对卷方式的溅射装置。并且,还公知一种为了将薄膜设为多个或者将薄膜加厚而沿输送方向设置多个溅射靶来实施多次溅射的溅射装置(参照专利文献1)。
在专利文献1的溅射装置中,在一个大成膜室(成膜腔室)的内部配置有一个成膜辊,在其周向配置有3个靶和阴极。另外,各靶和阴极收纳于由分隔壁划分出的小成膜室内。并且,为了使各小成膜室成为真空,一个真空泵设于大成膜室内的除了小成膜室之外的部位的壁。
在专利文献1的溅射装置中,由于能够在成膜辊的周向高效地配置靶,因此能够使装置紧凑化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-74820号公报
发明内容
另外,在专利文献1的溅射装置中,有时所形成的薄膜的厚度产生不均,因此期望厚度的进一步的均匀化。
本发明的发明人们关于该膜厚的不均进行了讨论,得到了以下的见解。在实施溅射的情况下,溅射所需的气体(氩等)连续地相对于小成膜室内供给和排出。具体而言,气体从各小成膜室的阴极向成膜辊附近喷射,在对膜进行的溅射中使用,然后从真空泵向外部排出。这时,在专利文献1的装置中,被供给的气体朝向在除了多个小成膜室之外的壁设置的一个真空泵流动,并从该真空泵向外部排出。因此,在各成膜室中,气体的流动不同。即,在输送方向上游的小成膜室中,气体与膜的输送方向相反地流动,在输送方向下游侧的小成膜室中,气体沿着膜的输送方向流动。在输送方向中央的成膜室中,上述两个气体的流动混合,朝向输送方向下游侧流动的气体与输送方向下游侧的小成膜室的气体合流,朝向输送方向上游侧流动的气体与输送方向上游侧的小成膜室的气体合流。其结果是,气体发生紊流,对溅射产生影响,得到的薄膜不均匀。
本发明提供一种能够形成均匀的膜厚的溅射装置。
本发明[1]包括一种溅射装置,该溅射装置具有:成膜辊,该成膜辊沿周向输送膜;以及多个成膜室,该多个成膜室沿着所述成膜辊的周向配置,在该溅射装置中,所述多个成膜室均具有:靶单元,该靶单元与所述成膜辊隔有间隔地相对配置;以及壁部,该壁部划分出所述成膜室,在所述壁部设有排气部,在与所述成膜辊的轴向正交的剖视图中,在经过所述成膜辊的中心和所述排气部的中心的第1假想线上配置有所述靶单元。
根据该溅射装置,由于在多个成膜室均设有靶单元、壁部以及排气部,因此,向各成膜室供给的气体通过配置于各成膜室的排气部排出。因此,能够抑制供给到一个成膜室的气体向在其周向上相邻的成膜室流入。
另外,在各成膜室中,由于在经过成膜辊中心和排气部中心的第1假想线上配置有靶单元,因此,用于成膜的气体从成膜辊附近被靶单元以第1假想线为中心地对称地分开,向排气部排出。即,能够使气体从供给到排气为止的流动均等,能够抑制气体的紊流。
因此,能够抑制因气体导致的成膜的不均,能够使均匀的膜厚的薄膜形成于膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010323404.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学晶片封装体及其制造方法
- 下一篇:具有反向升压模式的降压升压充电器配置
- 同类专利
- 专利分类





