[发明专利]光学晶片封装体及其制造方法

说明书

本发明提供一种光学晶片封装体及其制造方法。光学晶片封装体包括:一第一透明基底、一第二透明基底以及一间隔层。第一透明基底与第二透明基底分别具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且第一透明基底的厚度不同于第二透明基底的厚度。第二透明基底位于第一透明基底上方，且间隔层接合于第一透明基底的第二表面与第二透明基底的第一表面之间。一凹口区自第二透明基底的第二表面延伸至第一透明基底内，使第一透明基底具有一阶梯型侧壁。本发明可避免光学晶片封装体产生外观缺陷、增加切割效能以及具有较佳的封装体尺寸控制，进而增加良率。

技术领域

本发明有关于一种封装技术，特别有关于一种光学晶片封装体及其制造方法。

背景技术

随着电子或光电产品(例如，手机)需求的增加，使用透明基底(例如，玻璃、石英、蓝宝石等)的光学晶片封装体发展的相当快速，且光学晶片封装体的尺寸有微缩化(miniaturization)的趋势。为了效能上的需求及操作上的稳定性，光学晶片封装制程成为电子或光电产品过程中的重要步骤。

光学晶片封装体包括彼此接合的透明基底(例如，玻璃基底)。上述光学晶片封装体的制造是通过切割具有电路且通过粘着层彼此接合的玻璃晶圆而形成单独的光学晶片封装体。然而，玻璃晶圆为脆性材料而易碎。因此，光学晶片封装体的边缘容易在切割接合的玻璃晶圆期间发生破裂而导致碎片(chipping)问题，因而降低光学晶片封装体的良率。

因此，有必要寻求一种新的光学晶片封装体及其制造方法，其能够解决或改善上述的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种光学晶片封装体，包括：一第一透明基底、一第二透明基底以及一间隔层。第一透明基底与第二透明基底分别具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且第一透明基底的厚度不同于第二透明基底的厚度。第二透明基底位于第一透明基底上方，且间隔层接合于第一透明基底的第二表面与第二透明基底的第一表面之间。一凹口区自第二透明基底的第二表面延伸至第一透明基底内，使第一透明基底具有一阶梯型侧壁。

本发明实施例提供一种光学晶片封装体的制造方法，包括：提供一第一透明基底及一第二透明基底，其中第一透明基底及第二透明基底分别具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且具有一晶片区及围绕晶片区的一切割道区；通过一间隔层接合第一透明基底的第二表面与第二透明基底的第一表面；分别对第一透明基底的第一表面与第二透明基底的第二表面进行一薄化制程，使第一透明基底的厚度不同于第二透明基底的厚度；以及通过一第一刀具进行一第一切割制程，以在第一透明基底的切割道区与第二透明基底的切割道区形成一第一开口，其中第一开口自第二透明基底的第二表面延伸至第一透明基底内。

本发明实施例可避免光学晶片封装体产生外观缺陷、增加切割效能以及具有较佳的封装体尺寸控制，进而增加良率。

附图说明

图1是绘示出根据本发明一些实施例的光学晶片封装体的剖面示意图。

图2A至2E是绘示出根据本发明一些实施例的光学晶片封装体的制造方法的剖面示意图。

图3是绘示出根据本发明一些实施例的光学晶片封装体的剖面示意图。

图4A至4B是绘示出根据本发明一些实施例的光学晶片封装体的制造方法的剖面示意图。

图5是绘示出根据本发明一些实施例的光学晶片封装体的剖面示意图。

图6是绘示出根据本发明一些实施例的光学晶片封装体的剖面示意图。

附图标记说明