[发明专利]基板缺陷的检测方法及装置有效

专利信息
申请号: 202010321122.6 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111522156B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 叶巧云 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G01N21/95
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李新干
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 检测 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种基板缺陷的检测方法,其特征在于,所述方法包括:

在第一基板工序之后,识别基板在所述第一基板工序中的缺陷,生成第一工序缺陷文件,所述第一工序缺陷文件中包括第一基板工序的信息栏位和第一基板工序的第一参数信息,所述工序的信息栏位用于区分每一步基板工序中的缺陷文件,并识别、区分每一步基板工序,以在修复过程中基于所述信息栏位自定义的修复或不修复任一道或多道工序;

获取预设的所述第一基板工序的第一标准参数信息;

比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息,确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复;

若是,发送第一修补指令至基板修复设备,以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。

2.根据权利要求1所述的基板缺陷的检测方法,其特征在于,所述方法还包括:

在第二基板工序之后,识别基板在所述第二基板工序中的缺陷,在所述第一工序缺陷文件的基础上生成第二工序缺陷文件,所述第二工序缺陷文件中包括第二基板工序的信息栏位和第二基板工序的第二参数信息;

获取预设的所述第二基板工序的第二标准参数信息;

比对所述第二参数信息和所述第二标准参数信息,确定所述第二基板工序后的基板是否需要修复;

若是,发送第二修补指令至基板修复设备,以使得所述基板修复设备根据所述第二工序缺陷文件修复基板中第二基板工序存在的缺陷。

3.根据权利要求1所述的基板缺陷的检测方法,其特征在于,所述第一参数信息中包括基板的各像素的第一点位信息,所述第一标准参数信息包括基板的各像素的第一标准点位信息,所述比对所述第一参数信息和所述第一标准参数信息,确定所述第一基板工序后的基板是否需要修复,包括:

分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息,以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配;

若所述各像素中第一点位信息和对应的第一标准点位信息不匹配的像素数量,达到第一预设阈值,则确定所述第一基板工序后的基板需要修复。

4.根据权利要求3所述的基板缺陷的检测方法,其特征在于,所述各像素的第一点位信息包括各像素的第一像素坐标,所述各像素的第一标准点位信息包括各像素的第一标准像素坐标;

所述各像素的第一点位信息还包括各像素的第一像素坐标对应的第一形态信息,所述各像素的第一标准点位信息还包括各像素的第一标准像素坐标对应的第一标准形态信息;

所述分别比对所述各像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息,以分别确定所述各像素中每个像素的第一点位信息对应的第一标准点位信息是否匹配,包括:

分别比对所述第一形态信息和所述第一标准形态信息,以分别确定所述各像素中每个像素的第一形态信息和对应的所述第一标准形态信息是否匹配;

当所述各像素中目标像素的第一形态信息与对应的第一标准形态信息匹配时,确定所述目标像素的第一点位信息和所述第一标准点位信息匹配。

5.根据权利要求1所述的基板缺陷的检测方法,其特征在于,所述方法还包括:

在确定所述第一基板工序后的基板不需要修复之后,若获取用户对所述第一基板工序后的基板进行修复的第三修补指令;

则发送第三修补指令至基板修复设备,以使得所述基板修复设备根据所述第一工序缺陷文件修复基板中第一基板工序存在的缺陷。

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