[发明专利]一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括铜柱层(1)，所述铜柱层(1)图形与后续贴装元件底部焊垫图形对应，所述铜柱层(1)之间填充设置介质材料(2)，所述介质材料(2)采用水溶性材料。本发明一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。

技术领域

本发明涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前一些大颗SIP产品直接将尺寸比较大的QFN或者LGA产品进行表面贴装并使用塑封料直接进行底部填充，而这些产品表面贴装后底部间距一般小于50um，塑封料很难将底部完全填充，会有填充不充分问题，可能会导致后续产品失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种易于SIP封装底部填充的转接板，它包括铜柱层，所述铜柱层图形与贴装元件底部焊垫图形相对应，所述铜柱层之间填充设置介质材料，所述介质材料采用水溶性材料。

所述水溶性材料具有低温固化特性，固化后低温时呈固态，高温时软化易于被水溶解。

所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同。

一种易于SIP封装底部填充的转接板的制造方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一铜基材，使用化学蚀刻或机械冲压方式形成铜柱层，铜柱层图形与后续贴装元件底部焊垫图形和尺寸相同；

步骤二、使用水溶性材料对铜柱层进行低温注塑，水溶性材料将铜柱层之间的缝隙填充满，注塑后冷却固化形成整片的转接板结构；

步骤三、将整片转接板切割成单颗结构。

优选的，步骤二中注塑温度为100℃。

一种易于SIP封装底部填充的转接板的使用方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、在线路板上贴装好转接板；

步骤二、将贴装元件贴装在转接板上，贴装元件的底部焊垫位置对准转接板的铜柱层的图形；

步骤三、通过加热板将完成贴装的产品加热至150℃，使水溶性材料软化后使用高温水冲洗，将水溶性材料去除；

步骤四、将线路板表面、转接板、贴装元件进行整体塑封，塑封料完全填充至贴装元件底部与线路板之间的空间。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明的转接板设置于贴装元件的底部，在保证产品能够正常运行的前提下，增加贴装元件底部的高度，增大填充空间，保证贴装元件底部完全填充，保证产品可靠性；

2、本发明可以控制铜柱层的高度以适应不同尺寸的贴装元件。

附图说明

图1、图2为本发明一种易于SIP封装底部填充的转接板的结构示意图，其中图2为图1的A-A剖视图。

图3～图5为本发明一种易于SIP封装底部填充的转接板制造方法的各工序流程示意图。

图6～图9为本发明一种易于SIP封装底部填充的转接板使用方法的各工序流程示意图。

其中：

铜柱层1

介质材料2。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。