[发明专利]一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法

权利要求书

1.一种易于SIP封装底部填充的转接板，其特征在于：它包括铜柱层（1），所述铜柱层（1）图形与后续贴装元件底部焊垫图形对应，所述铜柱层（1）之间填充设置有介质材料（2），所述介质材料（2）采用水溶性材料，所述水溶性材料具有低温固化特性，固化后低温时呈固态，高温时软化易于被水溶解。

2.根据权利要求1所述的一种易于SIP封装底部填充的转接板，其特征在于：所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同。

3.一种易于SIP封装底部填充的转接板的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一铜基材，使用化学蚀刻或机械冲压方式形成铜柱层，铜柱层图形与后续贴装元件底部焊垫图形和尺寸相同；

步骤二、使用水溶性材料对铜柱层进行低温注塑，水溶性材料将铜柱层之间的缝隙填充满，注塑后冷却固化形成整片的转接板结构；所述水溶性材料具有低温固化特性，固化后低温时呈固态，高温时软化易于被水溶解；

步骤三、将整片转接板切割成单颗结构。

4.一种如权利要求1所述的易于SIP封装底部填充的转接板的使用方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、在线路板上贴装好转接板；

步骤二、将贴装元件贴装在转接板上，贴装元件的底部焊垫位置对准转接板的铜柱层的图形；

步骤三、通过高温载板将完成贴装的产品加热至150℃，使水溶性材料软化后使用高温水冲洗，将水溶性材料去除；

步骤四、将线路板表面、转接板、贴装元件进行整体塑封，塑封料完全填充至贴装元件底部与线路板之间的空间。