[发明专利]一种覆铜板用软硅复合填料及其制备方法

说明书

本发明涉及覆铜板原料生产加工技术领域，尤其是涉及一种覆铜板用软硅复合填料及其制备方法，其中，覆铜板用软硅复合填料，按所述软硅复合填料的总重量为100％计，包括如下重量百分数的原材料：玻璃纤维尾料70‑90％和复配原料10‑30％；所述复配原料为叶腊石、石灰石和石英砂以重量比(40‑60)：(40‑60)：(10‑20)复配得到的混合物。本发明利用玻璃纤维尾料与以叶腊石、石灰石和石英砂组成的复配原料制备得到的软硅复合填料，既提高了玻璃纤维尾料的利用率，实现了低碳环保生产，降低了生产成本，而且以该软硅复合填料制备的覆铜板具备低而稳定的介电常数，并且其莫氏硬度在5左右，既可满足生产加工的需要，又不会对加工设备造成过多的磨损。

技术领域

本发明涉及覆铜板原料生产加工技术领域，尤其是涉及一种覆铜板用软硅复合填料及其制备方法。

背景技术

覆铜板是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是PCB的基本材料。

目前，覆铜板行业主要的无机填料为非金属矿物粉体材料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(硬硅)，虽然满足了在印刷电路板上的应用需要，但是普通硅微粉SiO₂含量高，硬度高，结晶型莫氏硬度为7、熔融型莫氏硬度为6.5，导致在印制电路板生产过程中孔加工性差，造成钻头磨损过大、孔壁粗糙等诸多问题。

软硅是一种复合的玻璃相粉体，以天然石英和其他无机矿物为原料，经过定性定量的复配，煅烧加热熔融、淬冷、洗涤、烘干、除杂、破碎、研磨、分级等工序加工而成。软硅复合功能材料作为覆铜板行业用填料，相较于硬硅材料具有恰当合适的硬度(软硅莫氏硬度在5左右，硬硅莫氏硬度为7)，对加工设备不会造成过多磨损，对加工流程也不会产生影响。软硅复合功能材料特定的成分组成和结构对任何树脂体系均不会产生薄雾感，不影响树脂体系的透明度，化学惰性大，耐候性、绝缘性好，热膨胀系数低、补强效果好，是多功能的复合填充材料。

此外，随着电子科学技术的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，这就要求制作覆铜板的层压板基材不仅仅具有低的介电常数，还需要具有较低的介电损耗正切值，以满足低损耗及高速信息处理的要求。

玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，其主要成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等。玻璃纤维制品因其优异的绝缘性、耐热性、抗腐蚀性和机械强度，被广泛应用于国民经济的各个领域。玻璃纤维生产过程中会产生大量的尾料，玻璃纤维尾料正常的产生量大概要占到总产量的10-15％，玻璃纤维尾料通常采用土地深埋的处理方式，但这会对土地造成较为严重的污染，并且造成资源的大量浪费。

因此，如何有效利用玻璃纤维尾料制备一种新型的软硅复合填料，以使得以该软硅复合填料制作的覆铜板具备低而稳定的介电常数，成为本领域亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种覆铜板用软硅复合填料，以该软硅复合填料制作的覆铜板具备低而稳定的介电常数；

本发明的第二目的在于提供一种覆铜板用软硅复合填料制备方法，旨在解决如何利用玻璃纤维尾料制备软硅复合填料。

本发明提供了一种覆铜板用软硅复合填料，按所述软硅复合填料的总重量为100％计，包括如下重量百分数的原材料：玻璃纤维尾料70-90％和复配原料10-30％；

所述复配原料为叶腊石、石灰石和石英砂以重量比(4-6)：(4-6)：(1-2)复配得到的混合物。