[发明专利]一种覆铜板用软硅复合填料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010313264.8 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN111499193B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 王新宇;石俊超;赵金明;周卫峰;李勇 申请(专利权)人: 王新宇
主分类号: C03C6/04 分类号: C03C6/04;C03C6/02
代理公司: 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 代理人: 李斌
地址: 450007 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜板 用软硅 复合 填料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种覆铜板用软硅复合填料,其特征在于,按所述软硅复合填料的总重量为100%计,包括如下重量百分数的原材料:玻璃纤维尾料70-90%和复配原料10-30%;

所述复配原料为叶腊石、石灰石和石英砂以重量比(4-6):(4-6):(1-2)复配得到的混合物;

所述软硅复合填料的制备方法,包括如下步骤:

S1、将玻璃纤维尾料和复配原料分别进行粗碎处理,混合后得到粗碎复合物;

S2、将所述粗碎复合物进行熔制,得到玻璃液;

S3、将所述玻璃液于纯水中水淬,后依次进行烘干、粉碎和除杂,即得软硅复合填料;

步骤S3中,所述水淬具体包括:将所述玻璃液于纯水中水淬成直径为0.2-0.5 cm的熔块,然后将所述熔块研磨至30-60 μm,并置于10-40℃电导率在50 μS/cm以下的纯水中浸泡搅拌5-15 min,过滤得到玻璃颗粒;

所述软硅复合填料在3GHz下,介电常数在2.87-3.32之间,莫氏硬度为5。

2.根据权利要求1所述的软硅复合填料,其特征在于,按所述软硅复合填料的总重量为100%计,包括如下重量百分数的原材料:玻璃纤维尾料80%和复配原料20%;

所述玻璃纤维尾料为无碱无硼玻璃纤维尾料;

所述复配原料为叶腊石、石灰石和石英砂以重量比5:5:1.5复配得到的混合物。

3.根据权利要求 1所述的软硅复合填料,其特征在于,步骤S1中,所述粗碎处理为将玻璃纤维尾料粗碎至长度不超过5 mm的短纤维,复配原料粗碎至直径1-3 mm的颗粒。

4.根据权利要求1所述的软硅复合填料,其特征在于,步骤S2中,所述熔制的条件为:于1250-1550℃温度下处理1.5-2.5 h。

5.根据权利要求1所述的软硅复合填料,其特征在于,步骤S3中,所述烘干、粉碎和除杂具体包括:将所述玻璃颗粒烘干至水分为0.1-0.2%,将烘干的玻璃颗粒粉碎至1-5 μm,将粉碎处理后的玻璃颗粒除杂至电导率小于150 μS/cm,磁性物质含量小于10 ppm。

6.根据权利要求1所述的软硅复合填料,其特征在于,步骤S1还包括,将所述粗碎复合物置于电磁选机中除杂至磁性物质含量小于200 ppm。

7.根据权利要求5所述的软硅复合填料,其特征在于,步骤S3中,将所述烘干之后和所述粉碎之前的玻璃颗粒置于电磁选机中除杂至磁性物质含量小于100 ppm。

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