[发明专利]一种用于多层PCB板的压合工艺

说明书

本发明属于电路板制备技术领域，具体涉及一种用于多层PCB板的压合工艺，包括以下步骤：S1、开料：将干膜、铜箔、石墨化聚酰亚胺薄膜、纯胶半固化片和芯板层按照需求尺寸裁切；S2、一次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、芯板层和上铜箔；S3、一次叠板；S4、一次压合：将S3得到的一次叠板通过压合机进行第一次压合，得到PCB叠层板；S5、内层图形；S6、内层线检：对芯板上下两面的内层线路进行光学检测；S7、打孔；S8、树脂塞孔：将打孔后的内层线路的导通孔中填充树脂；S9、二次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、若干内层线路板和上铜箔；S10、二次叠板；S11、二次压合：将S10得到的二次叠板通过压合机进行第二次压合。

技术领域

本发明属于电路板制备技术领域，具体涉及一种用于多层PCB板的压合工艺。

背景技术

目前电路板制造行业对厚底铜多层板(盲埋孔除外)都是采取一步压合。多层板厚底铜(≥3OZ)采取一步压合时，处于PCB多层板中间的叠层由于铜面与无铜区受力不均匀，因为无铜区需要填充的树脂较多，在压合过程中无铜区需要填充树脂的区间压力比铜面低，易产生树脂空洞，为后面的内层短路和回流焊产生分层留下了严重隐患，PCB经过钻孔，沉铜电镀时药水会渗入空洞处镀上铜从而导致短路使PCBA失效。同时，在大部分树脂用作填充无铜区后，铜面会因缺少树脂而与玻璃布直接接触，影响PCB层与层间的结合力。而当遇到内层基材薄(0.1mmm)的厚底铜芯板，受到树脂流动的作用会产生层与层之间的偏移，同样会留下内短的隐患。

发明内容

针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供一种用于多层PCB板的压合工艺。

一种用于多层PCB板的压合工艺，包括以下步骤：

S1、开料：将干膜、铜箔、石墨化聚酰亚胺薄膜、纯胶半固化片和芯板层按照需求尺寸裁切；

S2、一次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、芯板层和上铜箔，其中，上铜箔与芯板层之间和下铜箔与芯板层之间均放置有石墨化聚酰亚胺薄膜，石墨化聚酰亚胺薄膜的上下两侧设置有纯胶半固化片；

S3、一次叠板：先放置下盖板，在下盖板上放置镜面钢板和S2得到的一次PCB板叠层，然后放置上盖板；

S4、一次压合：将S3得到的一次叠板通过压合机进行第一次压合，得到PCB叠层板；

S5、内层图形：将干膜贴在PCB叠层板的上下两层，然后将其送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，一段时间后，撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路；

S6、内层线检：对芯板上下两面的内层线路进行光学检测；

S7、打孔：将S6检验合格内层线路板用自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔；

S8、树脂塞孔：将打孔后的内层线路的导通孔中填充树脂；

S9、二次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、若干内层线路板和上铜箔，其中，上铜箔与内层线路板、相邻的两个内层线路板之间以及下铜箔与内层线路板之间均放置有石墨化聚酰亚胺薄膜，石墨化聚酰亚胺薄膜的上下两侧设置有纯胶半固化片；

S10、二次叠板：先放置下盖板，在下盖板上交替放置镜面钢板和S9得到的二次PCB板叠层，然后放置上盖板；

S11、二次压合：将S10得到的二次叠板通过压合机进行第二次压合。

作为本发明的一种优选方案，在步骤S2中，所述芯板层、石墨化聚酰亚胺薄膜和纯胶半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位。