[发明专利]一种用于多层PCB板的压合工艺

权利要求书

1.一种用于多层PCB板的压合工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、开料：将干膜、铜箔、石墨化聚酰亚胺薄膜、纯胶半固化片和芯板层按照需求尺寸裁切；

S2、一次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、芯板层和上铜箔，其中，上铜箔与芯板层之间和下铜箔与芯板层之间均放置有石墨化聚酰亚胺薄膜，石墨化聚酰亚胺薄膜的上下两侧设置有纯胶半固化片；

S3、一次叠板：先放置下盖板，在下盖板上放置镜面钢板和S2得到的一次PCB板叠层，然后放置上盖板；

S4、一次压合：将S3得到的一次叠板通过压合机进行第一次压合，得到PCB叠层板；

S5、内层图形：将干膜贴在PCB叠层板的上下两层，然后将其送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，一段时间后，撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路；

S6、内层线检：对芯板上下两面的内层线路进行光学检测；

S7、打孔：将S6检验合格内层线路板用自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔；

S8、树脂塞孔：将打孔后的内层线路的导通孔中填充树脂；

S9、二次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、若干内层线路板和上铜箔，其中，上铜箔与内层线路板、相邻的两个内层线路板之间以及下铜箔与内层线路板之间均放置有石墨化聚酰亚胺薄膜，石墨化聚酰亚胺薄膜的上下两侧设置有纯胶半固化片；

S10、二次叠板：先放置下盖板，在下盖板上交替放置镜面钢板和S9得到的二次PCB板叠层，然后放置上盖板；

S11、二次压合：将S10得到的二次叠板通过压合机进行第二次压合。

2.如权利要求1所述的一种用于多层PCB板的压合工艺，其特征在于：在步骤S2中，所述芯板层、石墨化聚酰亚胺薄膜和纯胶半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位。

3.如权利要求2所述的一种用于多层PCB板的压合工艺，其特征在于：在步骤S4和S11中，下盖板和上盖板的外侧均设置有缓冲层。

4.如权利要求3所述的一种用于多层PCB板的压合工艺，其特征在于：在步骤S4和S11中，包括热压和冷压两个步骤，先在热压仓中热压，再运输至冷压仓中冷压。

5.如权利要求4所述的一种用于多层PCB板的压合工艺，其特征在于：所述热压的工艺为：首先将压机升温至130-150℃的第一升温段，压合一定实践活动，将其升温至150-180℃的第二升温段继续压合一定时间，然后继续升温到180-200℃的第三升温段，继续压合，然后升温在220±10℃进行保温压合，然后再慢慢降温，首先降到210-150℃的第一降温段，然后降到150-100℃的第二降温段，压合一段时间后取出。

6.如权利要求5所述的一种用于多层PCB板的压合工艺，其特征在于：每个温段压合的时间为5min～10min。

7.如权利要求4所述的一种用于多层PCB板的压合工艺，其特征在于：所述冷压的工艺为在20±5℃压合10min～15min。