[发明专利]发光纤维的生产机器人流水线在审
| 申请号: | 202010309955.0 | 申请日: | 2020-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN111415890A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 梁文强 | 申请(专利权)人: | 绍兴中松智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 陶品德 |
| 地址: | 312500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 纤维 生产 机器人 流水线 | ||
本发明公开了一种发光纤维的生产机器人流水线,包括有两个左右对称设置的纤维生产机器人,两个纤维生产机器人中间设有一个成品区,用于收集两个纤维生产机器人产出的成品;用于使石墨烯导电涂层带电流的导电机构、用于将石墨烯导电涂层分割成若干个石墨烯导电单元及用于形成包覆中心加强芯的纤维本体的纤维拉丝成型机构、用于在纤维本体上开设银浆容置槽和银浆容置孔并将银浆填充入银浆容置槽和银浆容置孔的银浆填充机构、用于Micro LED元件的元件排列机构、用于将Micro LED元件焊接在纤维本体上的氮气回流焊接机构、用于回收Micro LED元件的元件回收机构;本发明可以连续生产制作出埋设式的回转结构Micro LED发光纤维,生产效率高,适合批量生产。
技术领域
本发明涉及一种发光纤维的生产机器人流水线。
背景技术
目前的发光纤维大多为平面结构,且由于采用的是常规LED元件,导致纤维尺寸比较大,平面结构也导致纤维纺织的过程中需要对其进行定向,影响发光纤维的纺织进度。为此,提出了一种埋设式的回转结构Micro LED发光纤维,如图1所示,该发光纤维包括具有元件容置槽的纤维本体100、中心加强芯101、沿周向均匀分布于中心加强芯100表面的石墨烯导电单元103以及设于纤维本体的元件容置槽内的若干个具有磁性沉积层的Micro LED元件102,纤维本体101的元件容置槽对应每个Micro LED元件102均设有具有导电银浆的银浆容置槽和银浆容置孔,Micro LED元件102的引脚固定在银浆容置槽上并通过银浆容置孔的导电银浆与石墨烯导电单元103电性连接;这种发光纤维具有尺寸小,纺织过程无需对其进行定向,利于提高发光纤维的生产效率;但是,目前市面上并没有专门针对这种发光纤维的生产装置。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种发光纤维的生产机器人流水线。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种发光纤维的生产机器人流水线,包括有两个左右对称设置的纤维生产机器人,两个纤维生产机器人中间设有一个成品区,用于收集两个纤维生产机器人产出的成品。包括底板、设于底板一端的并用于支撑中心加强芯料卷的第一支架以及设于底板另一端的并用于支撑成品收卷筒收集成品发光纤维的第二支架,还包括位于第一支架与第二支架之间且依次设于底板上的用于张紧中心加强芯的张线辊部件、用于将石墨烯涂覆在中心加强芯外表面上形成石墨烯导电涂层的涂层沉积机构、用于使石墨烯导电涂层带电流的导电机构、用于将石墨烯导电涂层等间隔分割成若干个石墨烯导电单元以及用于形成具有元件容置槽的纤维本体并包覆中心加强芯的纤维拉丝成型机构、用于在纤维本体的元件容置槽上开设银浆容置槽和银浆容置孔并将导电银浆填充入银浆容置槽和银浆容置孔的银浆填充机构、用于提供具有磁性沉积层的Micro LED元件的元件排列机构、用于将Micro LED元件焊接在纤维本体上的氮气回流焊接机构、用于回收未焊接在纤维本体上的Micro LED元件的元件回收机构,所述张线辊部件靠近第一支架设置。
其中,所述涂层沉积机构包括石墨烯沉积槽、压线辊和紫外线固化灯,所述石墨烯沉积槽固定在底板上,所述石墨烯沉积槽靠近张线辊部件的槽壁上设有第一送丝头,所述石墨烯沉积槽远离张线辊部件的槽壁上设有出丝头,所述压线辊设于石墨烯沉积槽内,所述紫外线固化灯设于石墨烯沉积槽远离张线辊部件的内壁顶部。
其中,所述导电机构包括导电支架和导电辊,所述导电支架固定在底板上,所述导电辊的两端转动连接在导电支架上。
其中,所述纤维拉丝成型机构包括成型支架、纤维挤出成型模具和涂层分割板,所述成型支架固定在底板上,所述纤维挤出成型模具固定在成型支架上,所述涂层分割板设于限位挤出成型模具朝向导电机构的侧面,所述涂层分隔板设有分割嘴,所述分割嘴沿周向等间隔设有若干个涂层刮针。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





