[发明专利]发光纤维的生产机器人流水线在审
| 申请号: | 202010309955.0 | 申请日: | 2020-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN111415890A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 梁文强 | 申请(专利权)人: | 绍兴中松智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 陶品德 |
| 地址: | 312500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 纤维 生产 机器人 流水线 | ||
1.一种发光纤维的生产机器人流水线,其特征在于,
包括有两个左右对称设置的纤维生产机器人,两个纤维生产机器人中间设有一个成品区(a),用于收集两个纤维生产机器人产出的成品。
2.根据权利要求1所述的一种发光纤维的生产机器人流水线,其特征在于,纤维生产机器人包括底板(1)、设于底板(1)一端的并用于支撑中心加强芯(101)料卷的第一支架以及设于底板(1)另一端的并用于支撑成品收卷筒收集成品发光纤维的第二支架,还包括位于第一支架与第二支架之间且依次设于底板(1)上的用于张紧中心加强芯(101)的张线辊部件(2)、用于将石墨烯涂覆在中心加强芯(101)外表面上形成石墨烯导电涂层的涂层沉积机构(3)、用于使石墨烯导电涂层带电流的导电机构(4)、用于将石墨烯导电涂层等间隔分割成若干个石墨烯导电单元(103)以及用于形成具有元件容置槽的纤维本体(100)并包覆中心加强芯(101)的纤维拉丝成型机构(5)、用于在纤维本体(100)的元件容置槽上开设银浆容置槽和银浆容置孔并将导电银浆填充入银浆容置槽和银浆容置孔的银浆填充机构(6)、用于提供具有磁性沉积层的Micro LED元件(102)的元件排列机构(7)、用于将Micro LED元件(102)焊接在纤维本体(100)上的氮气回流焊接机构(8)、用于回收未焊接在纤维本体(100)上的Micro LED元件(102)的元件回收机构(9),所述张线辊部件(2)靠近第一支架设置。
3.根据权利要求1所述的一种发光纤维的生产机器人流水线,其特征在于,所述涂层沉积机构(3)包括石墨烯沉积槽(31)、压线辊(32)和紫外线固化灯(33),所述石墨烯沉积槽(31)固定在底板(1)上,所述石墨烯沉积槽(31)靠近张线辊部件(2)的槽壁上设有第一送丝头(34),所述石墨烯沉积槽(31)远离张线辊部件(2)的槽壁上设有出丝头(35),所述压线辊(32)设于石墨烯沉积槽(31)内,所述紫外线固化灯(33)设于石墨烯沉积槽(31)远离张线辊部件(2)的内壁顶部。
4.根据权利要求1-2所述的一种发光纤维的生产机器人流水线,其特征在于,所述导电机构(4)包括导电支架和导电辊,所述导电支架固定在底板(1)上,所述导电辊的两端转动连接在导电支架上。
5.根据权利要求1-4所述的一种发光纤维的生产机器人流水线,其特征在于,所述纤维拉丝成型机构(5)包括成型支架(51)、纤维挤出成型模具(52)和涂层分割板(53),所述成型支架(51)固定在底板(1)上,所述纤维挤出成型模具(52)固定在成型支架(51)上,所述涂层分割板(53)设于限位挤出成型模具朝向导电机构(4)的侧面,所述涂层分隔板设有分割嘴(531),所述分割嘴(531)沿周向等间隔设有若干个涂层刮针(54)。
6.根据权利要求1所述的一种发光纤维的生产机器人流水线,其特征在于,所述银浆填充机构(6)包括填充支架(61)、银浆填充刮平模具(62)和开孔固定板(63),所述填充支架(61)固定在底板(1)上,所述银浆填充刮平模具(62)固定在填充支架(61)上,所述开孔固定板(63)设于银浆填充刮平模具(62)朝向纤维拉丝成型机构(5)的侧面,所述开孔固定板(63)上设有开孔嘴(631),所述开孔嘴(631)沿周向等间隔设有若干个激光开孔组(64)。
7.根据权利要求1所述的一种发光纤维的生产机器人流水线,其特征在于,所述元件排列机构(7)包括排列支架和元件盛放槽,所述排列支架固定在底板(1)上,所述元件盛放槽固定在排列支架上,所述元件盛放槽相对的两侧壁上分别设有第二送丝头。
8.根据权利要求1所述的一种发光纤维的生产机器人流水线,其特征在于,所述氮气回流焊接机构(8)包括焊接支架(81)和热管固定板(82),所述焊接支架(81)固定在底板(1)上,所述热管固定板(82)固定在焊接支架(81)上,所述热管固定板(82)内设有氮气加热管(83),所述氮气加热管(83)靠近元件排列机构(7)的一端设有进气嘴(84)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





