[发明专利]均热板及其制作方法、中框组件及其制作方法及电子设备

说明书

本申请涉及均热板及其制作方法、中框组件及其制作方法及电子设备，中框组件包括中框、连接件和均热板，中框设有通孔，连接件与中框固定连接，部分连接件外露形成焊接部，均热板包括均热板主体和包围均热板主体的裙边，均热板容置在通孔内，裙边与焊接部焊接。本申请通过采用连接件连接中框和均热板并焊接连接件和均热板，实现中框和均热板高强度、超薄的连接，并使均热板与中框之间具有良好的热传导性能。

技术领域

本申请涉及移动通信领域，尤其涉及了一种均热板及其制作方法、中框组件及其制作方法及电子设备。

背景技术

随着手持移动终端(例如，手机)智能化程度越来越高，越来越多的天线、更先进的芯片和器件以及高容量的电池广泛应用于手机中，它们在运行的过程中会产生更多的热量，过多的热量造成手机温升过高则会影响消费者的直观体验。

为解决手机散热难题，通常采用两相散热法，如均热板。目前，均热板通常采用铜金属材质，铜合金材料经过高温烧结成型后，强度和硬度降低，整体不能作为结构承力件，且受到轻微外力后容易发生变形、凹陷等缺陷导致导热性能损失。铜合金密度大，不利于整机减重。此外，均热板与手机中框的结合方式也不能完全满足产品需求，均热板与中框的叠合厚度大，不利于整机减薄，均热板与中框通常采用粘接的方式进行结合，导致传热性能差，结合强度有限。

如何制作均热板，解决均热板强度低、密度大的问题及如何设置均热板与中框的结合，实现均热板和中框之间高强度、超薄的连接，并使均热板与中框之间具有良好的热传导性能应为业界研发的方向。

发明内容

本申请提供一种均热板及其制作方法、中框组件及其制作方法及电子设备，通过采用复合板材使得均热板具有高强度，低密度的特性，并通过设计独特的均热板与中框的结合方式，实现均热板和中框之间高强度、超薄的连接，并使均热板与中框之间具有良好的热传导性能。

第一方面，本实施例提供一种均热板，所述均热板包括第一盖板和第二盖板，所述第二盖板包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括主体区和包围所述主体区的边缘区，所述第二金属层与所述主体区重叠，第二金属层与主体区重叠指的是第二金属层设在主体区的表面，边缘区未被第二金属层覆盖。所述边缘区用于所述第一盖板的边缘结合，以在所述第一盖板和所述第二盖板之间形成封闭腔体，所述第二金属层位于所述封闭腔体内，所述第二金属层的表面形成毛细结构，所述第一金属层的材料强度大于所述第二金属层的材料强度。

本申请通过将第二盖板设置为复合板材，即第二盖板包括第一金属层和第二金属层，且第一金属层的材料强度大于第二金属层的强度，使得均热板具有高强度的特性。

第二金属层的材料可以为含有铜的金属材质，例如铜合金，铜合金易于制作毛细结构，具稳定性。本申请通过将第二盖板设计为复合板材结构，能够避免了均热板整体采用单一强度较小的金属材质(例如铜金属材质)制作时，经过高温烧结成型后，铜金属材质的均热板强度和硬度降低，整体不能作为结构承力件的问题，且整体为铜金属材质的均热板在受到轻微外力后容易发生变形、凹陷等缺陷导致导热性能损失，而本申请的第一金属层的材料强度均大于铜层，使得均热板整体具有较高的强度。本申请的毛细结构通过在铜层上烧结形成，可以避免毛细结构在其他金属材料上成型困难、良率低的问题，实现了增强均热板的结构强度和散热性能的作用。

为了强化均热板的强度，第一盖板的材料的强度也可以大于第二金属层的材料的强度。

一种可能的实现方式中，在垂直于第一金属层所在的平面的方向上，铜层的厚度小于0.15mm，铜层的作用是用于在铜层上制作毛细结构，只要可以将铜粉或铜网放置到铜层上烧结形成毛细结构，因此，铜层的厚度可以较薄，减小铜层的厚度有利于减少均热板的厚度，实现整机减薄，且铜层的厚度较薄时，可以在腔体内预留更大的空间注入更多的工质，有利于提高均热板的散热性能，优选的实施方式中，铜层可以为0.05mm厚度的铜金属，铜层的厚度也可以为0.03mm，铜层为厚度可以根据需要调整。