[发明专利]均热板及其制作方法、中框组件及其制作方法及电子设备有效
| 申请号: | 202010308678.1 | 申请日: | 2020-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN113543574B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
| 发明(设计)人: | 黄礼忠;乔艳党;毛健;王培军 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04M1/02 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 均热 及其 制作方法 组件 电子设备 | ||
1.一种均热板,其特征在于,所述均热板包括第一盖板和第二盖板,所述第二盖板包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层包括主体区和包围所述主体区的边缘区,所述第二金属层与所述主体区重叠,所述边缘区用于与所述第一盖板的边缘结合,以在所述第一盖板和所述第二盖板之间形成封闭腔体,所述第二金属层位于所述封闭腔体内,所述第二金属层的表面形成毛细结构,且所述第一金属层的材料强度大于所述第二金属层的材料强度,所述第二金属层的材料包括铜,所述第一金属层的材料为钛合金或不锈钢。
2.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述边缘区与所述第一盖板的边缘通过焊接密封连接。
3.如权利要求2所述的均热板,其特征在于,所述第一盖板包括第三金属层,所述第三金属层的材料与所述第一金属层的材料为同种类型的金属材料;或者所述第三金属层的材料与所述第一金属层的材料为具有可焊性的不同类型的金属材料。
4.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述第一盖板包括第一板体,所述第二盖板包括第二板体,所述第一板体和所述第二板体相对间隔设置,所述第一板体设第一开孔,所述第二板体设第二开孔,所述均热板还包括密封结构,所述密封结构在所述第一开孔和所述第二开孔处与所述第一板体和所述第二板体密封连接,所述第一开孔和所述第二开孔连通形成所述均热板的通孔。
5.如权利要求4所述的均热板,其特征在于,所述密封结构包括第一凸台和第二凸台,所述第一凸台为与所述第一板体一体成型的结构,所述第一凸台形成在所述第一开孔的边缘位置,所述第二凸台为与所述第二板体一体成型的结构,所述第二凸台形成在所述第二开孔的边缘位置,所述第一凸台与所述第二凸台对接,所述这第一开孔和所述第二开孔连通形成所述均热板的所述通孔。
6.如权利要求4所述的均热板,其特征在于,所述密封结构为独立于所述第一板体和所述第二板体的单体结构,所述密封结构围设形成中空通道,所述密封结构包括第一连接端和第二连接端;在所述第一开孔的边缘位置处,所述第一连接端与所述第一板体密封焊接;在所述第二开孔的边缘位置处,所述第二连接端与所述第二板体密封焊接,所述密封结构的中空通道连通在所述第一开孔和所述第二开孔之间,以形成所述均热板的所述通孔。
7.如权利要求4-6任一项所述的均热板,其特征在于,以所述第一板体所在的平面为基准面;所述通孔的延伸方向垂直于所述基准面,或者,所述均热板的所述通孔的延伸方向与所述基准面之间的夹角小于90度。
8.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述封闭腔体内设有连接结构,所述连接结构的两端固定连接所述第一盖板和所述第二盖板。
9.一种均热板的制作方法,其特征在于,包括:
制作第一盖板;
制作第二盖板,所述第二盖板包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层包括主体区和包围所述主体区的边缘区,所述第二金属层与所述主体区重叠,所述第一盖板的材料的强度大于所述第二金属层的材料强度,且所述第一金属层的材料强度亦大于所述第二金属层的材料强度,所述第二金属层的材料包括铜,所述第一金属层的材料为钛合金或不锈钢;
在所述第二盖板的所述第二金属层的表面制作毛细结构;
结合所述第一盖板和所述第二盖板,将所述边缘区与所述第一盖板的边缘固定连接,以在所述第一盖板和所述第二盖板之间形成封闭腔体。
10.如权利要求9所述的均热板的制作方法,其特征在于,所述第一盖板的材料与所述第一金属层的材料为同种类型的金属材料;或者,所述第一盖板的材料与所述第一金属层的材料为具有可焊性的不同类型的金属材料。
11.一种中框组件,其特征在于,所述中框组件包括中框和如权利要求1-8任一项所述的均热板,所述中框设有通孔,所述均热板容置在所述中框的所述通孔位置。
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