[发明专利]PDMS薄膜基底、薄膜及其制备方法在审
| 申请号: | 202010305251.6 | 申请日: | 2020-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN111571880A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 吴天昊;徐弘毅;谢辰同;臧振宇 | 申请(专利权)人: | 北京电子工程总体研究所 |
| 主分类号: | B29C33/38 | 分类号: | B29C33/38;B29C41/38;B29C41/08;B29L7/00 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
| 地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pdms 薄膜 基底 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种PDMS薄膜基底、薄膜及其制备方法,PDMS薄膜基底的制备方法包括采用丙酮和乙醇对玻璃衬底表面进行清洗,对清洗后的玻璃衬底进行羟基化处理,将羟基化处理后的玻璃衬底进行硅烷化处理得到PDMS薄膜基底,本发明解决了PDMS制作过程中普遍的剥离困难的问题,使得制作方法简单易行,制备的PDMS薄膜成功率高,可以得到较好的高柔韧性的PDMS薄膜。
技术领域
本发明涉及PDMS薄膜的制造技术领域。更具体地,涉及一种PDMS薄膜基底、薄膜及其制备方法。
背景技术
聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)是一种高分子有机硅化合物,通常被称为有机硅。聚合物材料以其微纳尺度的分子链结构、简单可控的合成反应和卓越的物理化学性能使其在微观结构中得以广泛应用。在诸多聚合物材料中,PDMS作为一种有机硅材料在微电子产业中有着很多用途,更为重要的是PDMS在微纳制造中有着其独特的应用前景。在微纳尺度上,PDMS不仅用作元器件和基底材料,而且还经常用作弹性体模具或印章制备微观结构。
申请号为201210555203.8的中国专利提出了一种集成微结构的PDMS薄膜制作方法,利用PDMS转模工艺将目标微结构从基于微加工工艺制作的母模复制至热熔性或水溶性材料表面,形成具有可熔化或溶解特性的牺牲层模具。然后在所制作牺牲层模具表面旋涂一薄层PDMS。该方法可以制备出PDMS薄膜,但由于PDMS对于基板有较强的粘附性,因此剥离时可能会损坏薄膜,操作上具有一定的难度。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种PDMS薄膜基底的制备方法,解决了PDMS制作过程中普遍的剥离困难的问题,使得制作方法简单易行,制备的PDMS薄膜成功率高,可以得到较好的高柔韧性的PDMS薄膜。本发明的另一个目的在于提供一种PDMS柔性传感器薄膜的制备方法。本发明的再一个目的在于提供一种PDMS薄膜基底。本发明的还一个目的在于提供一种PDMS柔性传感器薄膜。
为达到上述目的,本发明采用下述技术方案:
本发明公开了一种PDMS薄膜基底的制备方法,
采用丙酮和乙醇对玻璃衬底表面进行清洗;
对清洗后的玻璃衬底进行羟基化处理;
将羟基化处理后的玻璃衬底进行硅烷化处理得到PDMS薄膜基底。
优选的,所述对清洗后的玻璃衬底进行羟基化处理具体包括:
将清洗后的玻璃衬底依次放入流硫酸和过氧化氢浸泡并分别超声清洗;
将玻璃片取出并用去离子水清洗;
对去离子水清洗后的玻璃片采用N2吹干。
优选的,所述将羟基化处理后的玻璃衬底进行硅烷化处理得到PDMS薄膜基底具体包括:
将羟基化处理后的玻璃衬底浸入三甲基氯硅烷溶液中;
在预设温度条件下加热预设时间后取出。
本发明还公开了一种PDMS薄膜基底,通过如上所述的DMS柔性传感器基底的制备方法制备得到的。
本发明还公开了一种PDMS柔性传感器薄膜的制备方法,包括:
制备PDMS胶体;
将所述PDMS胶体通过旋涂方式在如权利要求4所述的PDMS薄膜基底上形成PDMS薄膜;
将所述PDMS薄膜从所述PDMS薄膜基底上剥离。
优选的,所述制备PDMS胶体具体包括:
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