[发明专利]喷嘴单元、坩埚、蒸发源以及蒸镀装置

说明书

本发明提供一种喷嘴单元、坩埚、蒸发源以及蒸镀装置，其能够抑制液体状或固体状的蒸镀材料到达基板的蒸镀面。喷嘴单元设有具有喷嘴部(212)的喷嘴部件(210)，和设置在比喷嘴部件(210)更靠坩埚的容器本体的内部侧的位置的中板部件(220)，中板部件(220)具有供蒸镀材料通过的多个贯通孔(223c)，并且，从作为利用蒸镀材料蒸镀的蒸镀面上的任意位置的第一点，到达作为多个贯通孔(223c)内的任意位置的第二点的所有线段，被构成喷嘴单元(200)的多个部件中的至少任意一个部件遮挡。

技术领域

本发明涉及用于进行真空蒸镀的喷嘴单元、坩埚、蒸发源及蒸镀装置。

背景技术

在真空蒸镀中，有时会产生坩埚内的蒸镀材料因漰沸等而以液体状或固体状的状态飞出到坩埚外的被称为飞溅的现象。这样，若液体或固体状的蒸镀材料到达作为蒸镀对象的基板，则成膜中的膜(金属膜、有机膜以及密封膜等)发生损坏，成为缺陷产品。因此，作为其对策，已知有在坩埚的容器本体的开口部设置中板的技术。参照图8对现有例的坩埚进行说明。图8是现有例的坩埚的概略结构图。

现有例的坩埚500具备容器本体510和设置在容器本体510的开口部的中板520。中板520为了使蒸发的蒸镀材料通过而设置有多个贯通孔521。根据这样构成的坩埚500，即使发生飞溅，也能够通过利用中板520对液体状或固体状的蒸镀材料进行遮挡来抑制该蒸镀材料到达基板。

然而，在上述的坩埚500中，在发生了飞溅时，也存在液体状或固体状的蒸镀材料S直线地通过贯通孔521(图中，参照箭头X)而到达基板的情况。另外，为了尽可能减少这种现象，有时减少贯通孔521的数量，或者减小贯通孔521的开口面积。然而，在这种方法中，内部的压力容易变得比中板520高，并且通常中板520容易冷却，因此导致蒸镀材料容易附着至中板520。在该情况下，有时在附着于贯通孔521的附近的蒸镀材料中产生飞溅，并朝向基板排出(图中，参照箭头Y)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2011-21223号公报

发明内容

本发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种能够抑制液体状或固体状的蒸镀材料到达基板的蒸镀面的喷嘴单元、坩埚、蒸发源以及蒸镀装置。

用于解决课题的手段

本发明为了解决上述课题而采用了以下的方案。

即，本发明的喷嘴单元，安装在坩埚的容器本体的开口部，其特

征在于，

具有喷嘴部件和中板部件，

所述喷嘴部件具有排出蒸镀材料的喷嘴部；

所述中板部件设置在比所述喷嘴部件更靠所述容器本体的内部侧的位置，

所述中板部件具有供蒸镀材料通过的多个贯通孔，并且，

从作为利用所述蒸镀材料蒸镀的蒸镀面上的任意位置的第一点，到达作为所述多个贯通孔内的任意位置的第二点的所有线段，被构成喷嘴单元的多个部件中的至少任意一个部件遮挡。

另外，本发明的其他的喷嘴单元，安装在坩埚的容器本体的开口部，其特征在于，

具有喷嘴部件和中板部件，

所述喷嘴部件具有设置有排出蒸镀材料的排出口的喷嘴部；

所述中板部件设置在比所述喷嘴部件更靠所述容器本体的内部侧的位置，

所述中板部件具有供蒸镀材料通过的多个贯通孔，并且，