[发明专利]嵌入含碳黑导热胶的系统及含碳黑导热胶的导热片

说明书

本申请公开了一种嵌入含碳黑导热胶的系统，该系统包括：发热组件；以及含碳黑导热胶构成的散热路径图案，形成在前述发热组件上。本发明还公开了一种含碳黑导热胶的导热片，该导热片包括：基材，具有相对的第一表面以及第二表面；以及含碳黑导热胶构成的散热路径图案，形成在基材的第一表面及/或第二表面上。本发明还公开了一种嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统，该嵌入导热片的系统中，发热组件与在含碳黑导热胶的导热片中形成有含碳黑导热胶构成的散热路径图案的第一表面及/或第二表面接触，由此使发热组件通过含碳黑导热胶的导热片中第一表面及/或第二表面所形成的含碳黑导热胶构成的散热路径图案将热散除。

技术领域

本申请是关于一种嵌入含导热胶的系统、含导热胶的导热片以及嵌入含导热胶的导热片的系统，特别地，是关于一种嵌入含碳黑导热胶的系统、含碳黑导热胶的导热片以及嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统。

背景技术

微型化制造已经是目前电子业、半导体业以及许多科技产业的主要趋势，惟将将许多功能性、能源性集成电路整合在一微型组件上将导致过热的缺点。为了解决微型组件散热的问题，目前有许多解决过热问题的方案，例如包括导入散热系统或者通过导热层来促进微型组件的散热。但是导入散热系统的方案，必须视微型组件而选择特定的散热系统，无法协同设计，且往往受到许多限制；通过导热层来促进微型组件的散热的解决方案，由于现有的导热层往往通过在胶内混入具高导热性的金属粒子，由此使这些导入的金属粒子将微型组件产生的热加以排除。但是这些具高导热性的金属粒子的粒径较大，所以无法均匀的在胶内混合，再者这些具高导热性的金属粒子化学性质不一定稳定可靠，有些副作用可能会造成电子组件、半导体组件且特别是通讯组件(例如RF、5G通讯组件)的电磁干扰(EMI)。

鉴于此，一种可配合微型组件协同设计且不会造成电磁干扰的一种嵌入含碳黑导热胶的系统、含化学性质稳定且便宜的碳黑导热胶的导热片以及嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统，是本领域所殷切期盼的。

发明内容

本发明提供了一种嵌入含碳黑导热胶的系统，前述嵌入含碳黑导热胶的系统包括：发热组件；以及含碳黑导热胶构成的散热路径图案，形成在前述发热组件上。

根据本发明的一种实施方式，前述嵌入含碳黑导热胶的系统中，还包括一绝缘涂层，形成在前述发热组件表面上，使得前述含碳黑导热胶构成的散热路径图案被前述绝缘涂层所围绕。

根据本发明的一种实施方式，前述嵌入含碳黑导热胶的系统中，前述发热组件为半导体组件、半导体组件封装体、发光二极管组件、发光二极管封装体、灯具、电池或电池模块。

根据本发明的一种实施方式，前述嵌入含碳黑导热胶的系统中，前述散热路径上还包括至少一个热传感器，使得前述发热组件的散热情况可通过该热传感器获得监控。

根据本发明的一种实施方式，前述嵌入含碳黑导热胶的系统中，还包括至少一个冷却装置，前述冷却装置可在前述发热组件的散热情况异常时启动冷却处理，使前述发热组件降温。

本发明还提供一种嵌入含碳黑导热胶的导热片，前述嵌入含碳黑导热胶的导热片包括：基材，具有相对的第一表面以及第二表面；以及含碳黑导热胶构成的散热路径图案，形成在前述基材的第一表面及/或第二表面上。

本发明又提供一种嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统，前述嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统包括：一个或一个以上的发热组件；以及前述含碳黑导热胶的导热片，且前述发热组件与前述嵌入含碳黑导热胶的导热片中形成有前述含碳黑导热胶构成的散热路径图案的第一表面及/或第二表面接触，由此使前述发热组件可通过前述嵌入含碳黑导热胶的导热片中的第一表面及/或第二表面所形成的前述含碳黑导热胶构成的散热路径图案将热散除。

根据本发明的一种实施方式，前述嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统中，前述发热组件为半导体组件、半导体组件封装体、发光二极管组件、发光二极管封装体、灯具、电池或电池模块。