[发明专利]嵌入含碳黑导热胶的系统及含碳黑导热胶的导热片

权利要求书

1.一种嵌入含碳黑导热胶的系统，其特征在于，前述嵌入含碳黑导热胶的系统包括：

发热组件；以及

含碳黑导热胶构成的散热路径图案，形成在前述发热组件上。

2.如权利要求1所述的嵌入含碳黑导热胶的系统，其特征在于，还包括一绝缘涂层，形成在前述发热组件表面上，使得前述含碳黑导热胶构成的散热路径图案被前述绝缘涂层所围绕。

3.如权利要求1或2所述的嵌入含碳黑导热胶的系统，其特征在于，前述发热组件为半导体组件、半导体组件封装体、发光二极管组件、发光二极管封装体、灯具、电池或电池模块。

4.如权利要求3所述的嵌入含碳黑导热胶的系统，其特征在于，前述散热路径还包括至少一个热传感器，使得前述发热组件的散热情况可通过前述热传感器获得监控。

5.如权利要求4所述的嵌入含碳黑导热胶的系统，其特征在于，前述散热路径还包括至少一个冷却装置，前述冷却装置在前述发热组件的散热情况异常时启动冷却处理，使前述发热组件降温。

6.一种含碳黑导热胶的导热片，其特征在于，前述含碳黑导热胶的导热片包括：

基材，具有相对的第一表面以及第二表面；以及

含碳黑导热胶构成的散热路径图案，形成在前述基材的第一表面及/或第二表面上。

7.一种嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统，其特征在于，前述嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统包括：

一个或一个以上的发热组件；以及

如权利要求6所述的含碳黑导热胶的导热片，

其中，前述发热组件与前述含碳黑导热胶的导热片中形成有前述含碳黑导热胶构成的散热路径图案的第一表面及/或第二表面接触，由此使前述发热组件可通过前述含碳黑导热胶的导热片中的第一表面及/或第二表面所形成的前述含碳黑导热胶构成的散热路径图案将热散除。

8.如权利要求7所述的嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统，其特征在于，前述发热组件为半导体组件、半导体组件封装体、发光二极管组件、发光二极管封装体、灯具、电池或电池模块。

9.如权利要求7或8所述的嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统，其特征在于，前述嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统还包括至少一个热传感器，使得前述发热的组件的散热情况可通过前述热传感器获得监控。

10.如权利要求9所述的嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统，其特征在于，前述嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统还包括至少一个冷却装置，前述冷却装置可在前述发热组件的散热情况异常时启动冷却处理，使前述发热组件降温。