[发明专利]具有测量元件的承接体和承接体的制造方法

说明书

本发明涉及用于承接处于压力下的流体或用于承接力的承接体(120)，所述承接体包括膜片(121)和布置在膜片(121)上的对应变敏感的至少一个测量元件(130)，所述测量元件包括半导体基体(131)和压阻的至少一个电阻轨道(132)，其中电阻轨道(132)借助于掺杂构造在半导体基体(131)中。根据本发明，测量元件(130)借助无铅的玻璃焊料(150)与膜片(121)连接并且测量元件(130)布置成至少区段式地沉入到玻璃焊料(150)中。此外，本发明涉及测量元件(130)、压力传感器(100)、测力计(190)、用于制造承接体(120)的方法和测量元件(130)的应用。

技术领域

本发明涉及承接体。

本发明还涉及用于承接体的测量元件和这样的测量元件的应用。

此外，本发明涉及用于使压力转换成电的信号的压力传感器和用于制造承接体的方法。

本发明还涉及测力计。

背景技术

由现有技术一般性地已知所谓的压力传感器和用于压力传感器的制造的方法。压力传感器是电的测量转换器，以用于测量压力，尤其是相对压、绝对压或压差，并且分别包括具有布置在膜片上的至少一个测量元件的承接体。为了测量压力，将该压力转换成膜片的机械的偏移，其中电检测并且处理所述变形。在此，测量根据借助应变片检测电阻变化和/或根据所谓的压阻的效应、根据借助所谓的压电的效应而来的电压变化、根据电容变化、根据电感变化或根据所谓的霍尔效应来实现。在这样的应用中，承接体也被称作压力承接体。

此外，由现有技术一般性地已知所谓的测力计和用于测力计的制造的方法。测力计是用于测量力的、电的测量转换器，尤其是...，并且分别包括具有布置在膜片上的至少一个测量元件的承接体。为了测量力，通过机械的连接将力导入到承接体中，所述力导致膜片的偏移或变形，其中电检测并且处理变形。在此，测量根据借助应变片检测电阻变化和/或根据所谓的压阻的效应、根据借助所谓的压电的效应而来的电压变化、根据电容变化、根据电感变化或根据所谓的霍尔效应来实现。在这样的应用中，承接体也被称作力承接体。

发明任务

本发明的任务是提出：

-相对现有技术改善了的承接体，

-用于承接体的改善了的测量元件，

-改善了的压力传感器，

-改善了的测力计，

-用于制造承接体的改善了的方法和

-测量元件的应用。

本任务通过

-承接体，

-测量元件，

-压力传感器，

-测力计，

-方法，和

-应用

被解决。

本发明的设计方案是实施例的主题。

发明内容

用于承接处于压力下的流体或用于承接被导入到承接体中的力的承接体包括膜片和布置在膜片上的对应变敏感的至少一个测量元件。所述测量元件包括半导体基体和压阻的至少一个电阻轨道，其中电阻轨道借助于掺杂构造在半导体基体中。

根据本发明，测量元件借助无铅的玻璃焊料与膜片连接并且测量元件布置成至少区段式地沉入到玻璃焊料中。也就是说，测量元件至少部分地沉入在玻璃焊料中；测量元件的至少一个体积区段沉入到玻璃焊料中。