[发明专利]一种低功耗低电压温度传感电路在审

专利信息
申请号: 202010300303.0 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN111380622A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 张立强;徐建民;狄建兴;李国峰;胡锦龙;张勇;崔立志;郝建军;郑玉南;李永斌;杨铁生;宋学忠;齐敬伟;周志勇 申请(专利权)人: 唐山国芯晶源电子有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01
代理公司: 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 代理人: 汤志强
地址: 064100 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 功耗 电压 温度 传感 电路
【权利要求书】:

1.一种低功耗低电压温度传感电路,其特征是,包括六个PMOS晶体管和两个二极管串联电路,第一PMOS管(M1)和第五PMOS管(M5)的栅极和源极短接后接电源正极,第一二极管串联电路的负端接地,正端接第一PMOS管(M1)的漏极,第二PMOS管(M2)的源极接第一PMOS管(M1)的漏极,栅极和漏极短接后接第三PMOS管(M3)的源极;第三PMOS管(M3)的源极接第二PMOS管(M2)的漏极,栅极和漏极短接后接第四PMOS管(M4)的源极;第四PMOS管(M4)的源极接第三PMOS管(M3)的漏极,栅极和漏极短接后接第六PMOS管(M6)的源极和栅极;第一二极管串联电路的负端接第六PMOS管(M6)的源极和栅极,正端与第五PMOS管(M5)的漏极相连后作为输出端;第六PMOS管(M6)的漏极接地。

2.根据权利要求1所述的一种低功耗低电压温度传感电路,其特征是,所述第一PMOS管(M1)、第二PMOS管(M2)、第三PMOS管(M3)、第四PMOS管(M4)、第五PMOS管(M5)和第六PMOS管(M6)的衬底都与各自的源极相连。

3.根据权利要求1或2所述的一种低功耗低电压温度传感电路,其特征是,所述第一PMOS管(M1)和第六PMOS管(M6)的宽长比和尺寸均相同,第一PMOS管(M1)与第五PMOS管(M5)的宽长比之比为2/1。

4.根据权利要求3所述的一种低功耗低电压温度传感电路,其特征是,所述第二PMOS管(M2)、第三PMOS管(M3)和第四PMOS管(M4)的宽长比和尺寸均相同。

5.根据权利要求4所述的一种低功耗低电压温度传感电路,其特征是,所述第一二极管串联电路包括三个二极管,第一二极管(D1)的正端接第一PMOS管(M1)的漏极,负端接第二二极管(D2)正端,第三二极管(D3)的负端接地,正端接第二二极管(D2)负端。

6.根据权利要求5所述的一种低功耗低电压温度传感电路,其特征是,所述第二二极管串联电路包括第四二极管(D4)和第五二极管(D5),第四二极管(D4)的正端接第五PMOS管(M5)的漏极,第五二极管(D5)的正端接第四二极管(D4)的负端,负端接第六PMOS管(M6)的源极和栅极。

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