[发明专利]化学镀铜组合物、镀铜产品和化学镀铜方法

说明书

本公开涉及一种化学镀铜组合物、镀铜产品和化学镀铜方法。所述化学镀铜组合物，包括：铜溶液(A)，包括铜盐、镍盐和络合剂；碱性溶液(B)，包括镍盐、络合剂和碱性化合物；以及稳定剂(C)。其中，相对于所述铜溶液(A)和所述碱性溶液(B)的总重量，所述镍盐的总含量为大于等于0.05重量％且小于等于1重量％。

本申请要求于2019年8月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0098761号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种化学镀铜组合物及使用其的化学镀铜方法。

背景技术

为了电子装置的薄化和高集成化，印刷电路板的图案逐渐变得越来越薄和精细化，并且具有优异电阻率的铜(Cu)主要用作布线材料。

为了在普通的印刷电路板上形成适当的铜图案，用于电镀的导电种子层使用化学镀铜形成，然后通过光刻胶PR将光刻胶曝光以形成图案。此后，如果仅在种子层的暴露部分上选择性地执行铜电镀，那么铜图案形成为约15μm的厚度。

然而，近年来，随着开发出多层薄膜的高端产品以满足客户需求，由于图案精细化导致缺陷增加。也就是说，由于图案精细化，导致可能出现由于图案与图案下面的环氧树脂之间的粘附力降低引起的图案隆起，由于形成的图案之间的不必要的铜异物而导致缺陷增加。

因此，持续需要通过减小化学镀铜的厚度并减小表面厚度来确保分散能力(throwing power，T/P)以解决上述问题。

作为本公开的背景技术，韩国专利注册第10-1585200(2016.01.07)号描述了一种镀铜溶液组合物以及使用其的镀铜方法。

发明内容

本公开涉及一种化学镀铜组合物，该化学镀铜组合物通过改变影响镀铜组合物的分散能力的组分的成分，即使在精细化图案中也能改善分散能力(T/P)，以防止在化学镀铜表面的厚度减小时由于在通路孔中出现填充问题而导致过孔开口的风险。

此外，本公开涉及一种化学镀铜组合物，即使当化学镀铜厚度减小时，该化学镀铜组合物也没有由于图案精细化导致的图案隆起现象以及由于铜异物导致的缺陷。

此外，本公开涉及一种化学镀铜方法并提供其产品，使用所述化学镀铜组合物，即使当化学镀铜的表面厚度减小并且保持正常标准的镀覆工艺条件时，也能够实现镀铜的高分散能力。

根据一个方面，一种化学镀铜组合物包括：铜溶液(A)，包括铜盐、镍盐和络合剂；碱性溶液(B)，包括镍盐、络合剂和碱性化合物；以及稳定剂(C)。相对于所述铜溶液(A)和碱性溶液(B)的总重量，所述镍盐的总含量为0.05重量％至1重量％。

根据一个实施例，相对于所述碱性溶液(B)的总重量，所述碱性溶液(B)中的所述镍盐的含量可以为0.05重量％至1重量％。

根据一个实施例，相对于所述铜溶液(A)的总重量，所述铜溶液(A)中的所述镍盐的含量可以为0.05重量％以上且小于0.5重量％。

根据一个实施例，相对于所述铜溶液(A)的总重量，所述铜溶液(A)中的所述铜盐的含量可以为10重量％至15重量％。

根据一个实施例，所述铜盐可以是硫酸铜(CuSO₄)，所述镍盐可以是硫酸镍(NiSO₄)。

根据一个实施例，所述铜溶液(A)中包括的所述络合剂包含酒石酸，并且相对于所述铜溶液(A)的总重量，所述酒石酸的含量可以为1重量％至5重量％。

根据一个实施例，所述碱性溶液(B)中的所述络合剂包含罗谢尔盐，并且相对于所述碱性溶液(B)的总重量，所述罗谢尔盐的含量可以为35重量％至45重量％。