[发明专利]化学镀铜组合物、镀铜产品和化学镀铜方法

权利要求书

1.一种化学镀铜组合物，包括：

铜溶液，包括铜盐、镍盐和络合剂；

碱性溶液，包括镍盐、络合剂和碱性化合物；以及

稳定剂，

其中，相对于所述铜溶液和所述碱性溶液的总重量，所述镍盐的总含量为大于等于0.05重量％且小于等于1重量％。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，相对于所述碱性溶液的总重量，所述碱性溶液中的所述镍盐的含量为0.05重量％至1重量％。

3.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，相对于所述铜溶液的总重量，所述铜溶液中的所述镍盐的含量为大于等于0.05重量％且小于0.5重量％。

4.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，相对于所述铜溶液的总重量，所述铜盐的含量为大于等于10重量％且小于等于15重量％。

5.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，所述铜盐包括硫酸铜，所述镍盐包括硫酸镍。

6.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，所述铜溶液中包括的络合剂包含酒石酸，并且

相对于所述铜溶液的总重量，所述酒石酸的含量为1重量％至5重量％。

7.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，所述碱性溶液中包括的络合剂包含罗谢尔盐，并且

相对于所述碱性溶液的总重量，所述罗谢尔盐的含量为35重量％至45重量％。

8.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，所述碱性溶液中包括的碱性化合物包含氢氧化钠，并且

相对于所述碱性溶液的总重量，所述碱性化合物的含量为5重量％至10重量％。

9.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，相对于所述化学镀铜组合物的总重量，所述稳定剂的含量为1重量％至10重量％。

10.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，其中，所述稳定剂包括NaCN。

11.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，所述化学镀铜组合物还包括：引发剂，

其中，相对于所述化学镀铜组合物的总重量，所述引发剂为1重量％至5重量％。

12.根据权利要求1所述的化学镀铜组合物，所述化学镀铜组合物还包括：还原剂，

其中，相对于所述化学镀铜组合物的总重量，所述还原剂为10重量％至20重量％。

13.一种利用如权利要求1-12中任一项所述的化学镀铜组合物镀铜的产品。

14.根据权利要求13所述的产品，其中，所述产品的镀铜的厚度为0.8μm或更小。

15.根据权利要求13所述的产品，其中，所述产品的镀铜分散能力T/P为65％或更高。

16.根据权利要求13所述的产品，其中，所述产品的线/间隔L/S为5μm/5μm或更小。

17.根据权利要求13所述的产品，其中，所述产品是印刷电路板、集成电路板、面板级封装、重新分布层、互连装置、晶圆、显示组件或塑料组件。

18.一种化学镀铜方法，包括：将产品浸渍在根据权利要求1-12中任一项所述的化学镀铜组合物中的步骤。

19.根据权利要求18所述的化学镀铜方法，其中，浸渍的步骤的浸渍时间为5分钟至15分钟。

20.根据权利要求18所述的化学镀铜方法，其中，镀铜分散能力T/P为65％或更高。