[发明专利]一种镀膜治具和镀膜方法

说明书

本申请提供一种镀膜治具和镀膜方法，用于放置待镀膜元器件进行镀膜，镀膜治具包括：治具本体和压强控制装置；治具本体表面设置有至少一个安装位，安装位用于放置待镀膜元器件，且安装位上设置有通孔；治具本体内部设置有通气通道，通气通道的第一端与安装位的通孔连通，通气通道的第二端与压强控制装置连通；其中，在安装位上放置待镀膜元器件时，压强控制装置能够降低通气通道内部的压强，以使待镀膜元器件被固定在安装位上。本申请实施例通过压强控制装置使通气通道内部成负压状态，从而使得与通气通道连接的安装位可以吸附待镀膜元器件并且遮挡待镀膜元器件设置有引脚的一侧，以便对待镀膜元器件的其他侧面进行镀膜。

技术领域

本申请涉及镀膜领域，具体而言，涉及一种镀膜治具和镀膜方法。

背景技术

为了保证电子产品的正常工作，通常会需要对电子产品的外表面进行镀膜，以保护电子产品不受外界环境影响。例如，采用电磁干扰屏蔽技术对电子元器件进行预先处理，可以减小电子元器件在工作时受到电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的可能性，即通过在溅镀或者喷射金属材料的方式在元器件的封装上形成一层屏蔽层，可以将屏蔽层和元器件的封装完全融合在一起，使得元器件自身就带有电磁屏蔽功能。

传统的镀膜过程中，会采用胶带将电子元器件带有引脚的一侧粘贴在基板上以便喷射镀膜，同时可以避免电子元器件带有引脚的一侧镀膜后产生接触不良的情况。然后结束镀膜处理后，胶带的粘胶与电子元器件分离困难，残留的粘胶仍然存在导致元器件的引脚之间接触不良。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种镀膜治具和镀膜方法，可以改善电子元器件在镀膜后引脚接触不良的情况。

第一方面，本发明实施例提供一种镀膜治具，用于放置待镀膜元器件进行镀膜，包括：治具本体和压强控制装置；所述治具本体表面设置有至少一个安装位，所述安装位用于放置待镀膜元器件，且所述安装位上设置有通孔；所述治具本体内部设置有通气通道，所述通气通道的第一端与所述安装位的通孔连通，所述通气通道的第二端与所述压强控制装置连通；其中，在所述安装位上放置待镀膜元器件时，所述压强控制装置能够降低所述通气通道内部的压强，以使所述待镀膜元器件被固定在所述安装位上。

本申请实施例通过在冶具本体中设置通气通道与压强控制装置，在通气通道密闭时，通过压强控制装置使通气通道内部成负压状态，从而使得与通气通道连接的安装位可以吸附待镀膜元器件并且遮挡待镀膜元器件设置有引脚的一侧，以便对待镀膜元器件的其他侧面进行镀膜。同时，在镀膜完成之后也可以通过压强控制装置使通气通道内部成正常压强状态，实现待镀膜元器件的完整拆卸。

在可选的实施方式中，所述压强控制装置包括气缸和气缸杆；所述气缸的第一端与所述通气通道的第二端连接；所述气缸杆的第一端位于所述气缸内部，第二端位于所述气缸外部，通过控制所述气缸和所述气缸杆之间的相对位置调节所述通气通道内部的压强。

本申请实施例通过推拉气缸杆调整气缸杆的第一端在气缸中的位置，使得气缸和气缸杆配合来快速改变通气通道内部的压强，以便在镀膜治具中快速地安装或拆卸待镀膜元器件。

在可选的实施方式中，所述气缸的第二端的内周壁设置有限位孔，所述气缸杆上设置有与所述限位孔对应的第一凸起，所述第一凸起用于与所述限位孔配合固定所述气缸杆与所述气缸的相对位置。

本申请实施例通过将气缸杆上的第一凸起旋入限位孔，来固定此时气缸杆与气缸的相对位置，从而维持此时通气通道内部的压强的稳定。

在可选的实施方式中，所述气缸内设置有弹性体，所述弹性体的第一端与所述气缸的第一端接触，所述弹性体的第二端与所述气缸杆的第一端接触，所述弹性体用于在所述弹性体处于压缩状态，且所述第一凸起从限位孔中解除固定时，控制所述气缸杆向所述气缸的第二端方向运动。