[发明专利]一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法有效
| 申请号: | 202010283097.7 | 申请日: | 2020-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN111454049B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 吕滨;王鑫源;潘尚可;孙志刚 | 申请(专利权)人: | 宁波大学 |
| 主分类号: | H01L31/0264 | 分类号: | H01L31/0264;C04B35/01;C04B35/626 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 315211 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化 透明 半导体 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法,其具体步骤是:
(1)将阳离子型丁二炔表面活性剂PCDA-C6-NH3+溶液滴加到浓度为0.01mol/L~0.2mol/L的硫酸铟母盐溶液中,PCDA-C6-NH3+与硫酸铟母盐溶液中铟离子的摩尔比为0.001∶1~0.02∶1,不断搅拌,滴加结束后继续搅拌10min;
(2)将配制好的含有阳离子型丁二炔表面活性剂PCDA-C6-NH3+的硫酸铟溶液在水浴中加热至75℃~95℃,并向其逐滴滴加六亚甲基四胺(HMTA)溶液,滴加结束后陈化0.5h~24h获得大量白色沉淀,沉淀用去离子水过滤洗涤,再用无水乙醇洗涤后获得白色滤饼,滤饼在烘箱中烘干获得氧化铟前驱体;
(3)将步骤(2)制备的前驱体在氧气气氛下煅烧获得氧化铟超细粉末;
(4)氧化铟粉末依次经预压成型和冷等静压成型,然后在氧气气氛下高温致密化烧结获得氧化铟烧结体;最后对样品进行打磨和抛光获得氧化铟透明半导体陶瓷。
2.根据权利要求1所述的一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法,其特征是:步骤(1)中,所述硫酸铟母盐溶液是将纯度≥99.95%的硫酸铟直接溶于去离子水中配制而成;所述阳离子型丁二炔表面活性剂PCDA-C6-NH3+溶液是将PCDA-C6-NH3+表面活性剂直接溶于去离子水中配制成浓度为0.3mol/L的溶液。
3.根据权利要求1所述的一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法,其特征是:步骤(2)中,硫酸铟母盐溶液中铟离子与六亚甲基四胺(HMTA)的摩尔比为1∶1~1∶8;所述六亚甲基四胺(HMTA)溶液浓度为0.5mol/L;所述滴加六亚甲基四胺(HMTA)溶液时,六亚甲基四胺(HMTA)溶液的滴加速度为1mL/min~10mL/min。
4.根据权利要求1所述的一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法,其特征是:步骤(2)中,去离子水洗涤次数为1次~8次,乙醇的洗涤次数为1次~5次。
5.根据权利要求1所述的一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法,其特征是:步骤(2)中,烘箱的烘干温度为70℃~90℃。
6.根据权利要求1所述的一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法,其特征是:步骤(3)中,氧化铟前驱体的煅烧温度为900℃~1100℃,煅烧时间为1h~6h。
7.根据权利要求1所述的一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法,其特征是:步骤(4)中,冷等静压成型时,压强为100MPa~400MPa。
8.根据权利要求1所述的一种氧化铟透明半导体陶瓷的制备方法,其特征是:步骤(4)中,氧气气氛烧结的条件为:烧结温度1400℃~1700℃,烧结时间2h~24h。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





