[发明专利]包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站在审

专利信息
申请号: 202010278580.6 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN111818728A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 白光铉;李焌硕;河度赫;琴埈植;金基俊;李永周;李政烨;许镇洙 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H01Q1/24;H01Q1/38
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 谢玉斌;张园园
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包括 印刷 电路板 天线 模块 基站
【说明书】:

本公开涉及将支持比第四代(4G)系统更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售以及与安全和保护服务。本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。所述天线模块包括:其中堆叠有至少一个层的印刷电路板;馈送单元,该馈送单元设置在印刷电路板的一个表面处;以及第一天线,该第一天线与馈送单元间隔开预定的第一长度。

技术领域

本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。

背景技术

为了满足在4G通信系统部署之后趋于增加的无线数据业务需求,正在努力开发改进的5G通信系统或pre-5G通信系统。因此,5G通信系统或pre-5G通信系统也称为“超4G网络”或“后LTE系统”。5G通信系统被认为是在高频率(毫米波)频带(例如,60GHz频带)中实现的,以便实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损耗并增加传输距离,正在5G通信系统中讨论波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全尺寸MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和大型天线技术。此外,在5G通信系统中,正基于高级小小区、云无线接入网络(RAN)、超密集网络、设备到设备通信(D2D)、无线回程、移动网络、协作通信、协作多点(CoMP)和接收端干扰消除等进行网络系统改进的开发。在5G系统中,已经开发了:混合FSK和QAM调制(FQAM)及滑动窗口叠加编码(SWSC),作为高级编码调制(ACM);以及滤波器组多载波(FBMC)、非正交多址(NOMA)和稀疏代码多址(SCMA),作为高级接入技术。

互联网正在演变为物联网(IoT),互联网是以人为中心的连接网络,人们在该网络中生成和消费信息,在物联网中,诸如事物的分布式实体交换和处理信息,而没有人为干预。已经出现了通过与云服务器连接的大数据处理技术和物联网技术结合的万物互联(IoE)。需要诸如“感测技术”、“有线/无线通信和网络基础设施”、“服务接口技术”和“安全技术”的技术要素用于IoT实现,因此最近已经研究了传感器网络、机器到机器(M2M)通信、机器类型通信(MTC)等。这种IoT环境可以提供通过收集和分析由所连接的事物生成的数据为人类生活创造新价值的智能互联网技术服务。通过现有信息技术(IT)与各种工业应用之间的融合和结合,IoT可以应用于各种领域,包括智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车或互联汽车、智能电网、医疗保健、智能家电和高级医疗服务。

鉴于此,已经进行了将5G通信系统应用于IoT网络的各种尝试。例如,诸如传感器网络、机器类型通信(MTC)和机器到机器(M2M)通信的技术可以通过波束成形、MIMO和阵列天线来实现。作为上述大数据处理技术的云无线接入网络(RAN)的应用也可以被视为5G技术与IoT技术融合的示例。

在天线模块包括印刷电路板的情况下,天线模块的性能可能会被印刷电路板的制造工艺影响。例如,随着制造印刷电路板所需的层的堆叠数量增加,天线模块的性能可能降低,并且当制造天线模块时,天线模块的故障率可能增大。

发明内容

鉴于上述问题,提出了本公开,并且本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。

根据本公开的各种实施例,包括印刷电路板的天线模块可以包括:其中堆叠有至少一个层的印刷电路板;馈送单元,所述馈送单元设置在所述印刷电路板的一个表面上;以及第一天线,所述第一天线与所述馈送单元间隔开预定的第一长度。

根据本公开的各种实施例,提供了一种基站,该基站包括:天线模块,其中,所述天线模块包括堆叠有至少一个层的印刷电路板;馈送单元,所述馈送单元设置在所述印刷电路板的一个表面上;以及第一天线,所述第一天线与所述馈送单元间隔开预定的第一长度。

附图说明

在附图中,相同或相似的附图标记可以用于相同或相似的组件。

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