[发明专利]包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站

权利要求书

1.一种包括印刷电路板的天线模块，所述天线模块包括：

其中堆叠有至少一个层的所述印刷电路板；

馈送单元，所述馈送单元设置在所述印刷电路板的一个表面处；以及

第一天线，所述第一天线与所述馈送单元间隔开预定的第一长度。

2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

介电层，所述介电层堆叠在所述印刷电路板的设置有所述馈送单元的所述一个表面上；以及

第一柔性印刷电路板，所述第一柔性印刷电路板堆叠在所述介电层的一个表面上，

其中，所述第一天线设置在所述第一柔性印刷电路板的一个表面处。

3.根据权利要求2所述的天线模块，所述天线模块还包括：

第二柔性印刷电路板，所述第二柔性印刷电路板与所述第一柔性印刷电路板的所述一个表面间隔开预定的第二长度；

第二天线，所述第二天线设置在所述第二柔性印刷电路板的一个表面处；以及

设置在所述第一柔性印刷电路板的一个表面处以使所述第一柔性印刷电路板与所述第二柔性印刷电路板间隔开所述第二长度的结构。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述印刷电路板包括：

第一层，所述第一层设置在所述印刷电路板的第一表面处；

第二层，所述第二层堆叠在所述第一层下方；

第三层，所述第三层设置在所述印刷电路板的第二表面处；

第四层，所述第四层堆叠在所述第三层上方；以及

设置在所述第二层与所述第四层之间的至少一个层，

其中，所述第一层、所述第二层、所述第三层和所述第四层均包括激光通孔，并且

所述至少一个层包括由镀通孔工艺形成的通孔。

5.根据权利要求4所述的天线模块，所述天线模块还包括：无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述印刷电路板的所述第二表面处，

其中，从所述无线通信芯片提供的电信号被传输到所述馈送单元。

6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，从所述无线通信芯片提供的电信号通过形成在所述第一层、所述第二层、所述第三层和所述第四层中的激光通孔以及通过由所述镀通孔工艺形成的通孔被传输到所述馈送单元。

7.根据权利要求4所述的天线模块，其中，从所述印刷电路板的所述第二表面提供的中频信号和本振频率信号通过形成在所述第三层和所述第四层中的激光通孔被传输到所述第三层的一个表面，以生成射频，并且

所述射频是通过所述第一天线辐射的。

8.根据权利要求4所述的天线模块，所述天线模块还包括：第五层，所述第五层堆叠在所述第二层下方，

其中，所述第五层包括激光通孔，并且

在所述第五层的一个表面处设置有接地。

9.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述结构的第一表面通过第一粘合层耦接到所述第一柔性印刷电路板，并且

所述结构的第二表面通过第二粘合层耦接到所述第二柔性印刷电路板。

10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一长度是基于通过所述第一天线辐射的无线电波的波长来确定的。

11.一种包括天线模块的基站，其中，所述天线模块包括：

其中堆叠有至少一个层的印刷电路板；

馈送单元，所述馈送单元设置在所述印刷电路板的一个表面处；以及

第一天线，所述第一天线与所述馈送单元间隔开预定的第一长度。

12.根据权利要求11所述的基站，其中，所述天线模块还包括：

介电层，所述介电层堆叠在所述印刷电路板的设置有所述馈送单元的所述一个表面上；以及

第一柔性印刷电路板，所述第一柔性印刷电路板堆叠在所述介电层的一个表面上，

其中，所述第一天线设置在所述第一柔性印刷电路板的一个表面处。