[发明专利]埋入式电路板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种埋入式电路板及其制备方法，该埋入式电路板包括：电路板主体；信号传输层，电路板主体相对的两侧设置有信号传输层；粘接层，至少一层信号传输层与电路板主体之间设置有粘接层，用于将信号传输层粘接到电路板主体上；金属基，嵌设于电路板主体且电连接位于电路板主体相对两侧的信号传输层；导电件，设置于粘接层内对应金属基处，电连接信号传输层与金属基；磁芯，嵌设于电路板主体。本申请所提供的埋入式电路板能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种埋入式电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品性能不断的提高，目前出现了将金属基埋入电路板进行散热的设计。

本申请的发明人发现，将金属基埋入电路板进行散热时，还有可能利用金属基进行传输电流，即载流，此时金属基需要与电路板表面的信号传输层电连接，而此类电路板在制备时，通常先在表面设置有信号传输层的电路板上开槽，然后放入金属基并进行压合，而后在金属基的表面镀铜而使金属基与电路板表面的信号传输层电连接，而由于在电路板中放入金属基并进行压合的过程中，电路板中诸如半固化片等材料会流入电路板的开槽中而固定金属基，进而导致电路板与金属基交界处存在高于金属基表面的固定材料，因此最后电路板与金属基交界处的铜层较其他区域薄，最终不利于金属基实现大载流功能。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种埋入式电路板及其制备方法，能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式电路板，包括：电路板主体；信号传输层，所述电路板主体相对的两侧设置有所述信号传输层；粘接层，至少一层所述信号传输层与所述电路板主体之间设置有所述粘接层，用于将所述信号传输层粘接到所述电路板主体上；金属基，嵌设于所述电路板主体且电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层；导电件，设置于所述粘接层内对应所述金属基处，电连接所述信号传输层与所述金属基；磁芯，嵌设于所述电路板主体。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种埋入式电路板的制备方法，所述制备方法包括：制备电路板主体；在所述电路板主体上形成容置槽，并将金属基放置在所述容置槽中，同时将磁芯嵌入所述电路板主体中；在所述电路板主体暴露所述金属基的一侧形成粘接层；在所述粘接层对应所述金属基处嵌入导电件；在所述粘接层远离所述电路板主体一侧形成信号传输层，并使所述信号传输层通过所述导电件与所述金属基电连接。

本申请的有益效果是：本申请中的埋入式电路板通过设置其中的金属基通过导电件与信号传输层电连接，因此在制备时，在电路板主体内放置金属基后，可在电路板主体暴露金属基一侧先形成粘接层，然后在粘接层对应金属基处挖槽并设置导电件(或者，先对应金属基处设置导电件，然后形成粘接层)，然后在粘接层远离电路板主体一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层，进而可保证信号传输层传输电流的任意处厚度相等，最终保证设置在其中的金属基能够实现大载流功能，另外同时在电路板主体上嵌入磁芯和金属基，既能够减小电路板的体积，也能够提高电路板的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请埋入式电路板一实施方式的剖面结构示意图；

图2是图1埋入式电路板在一应用场景中的剖面结构示意图；

图3是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图；

图4是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图；

图5是本申请埋入式电路板另一实施方式的剖面结构示意图；