[发明专利]埋入式电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种埋入式电路板，其特征在于，包括：

电路板主体；

信号传输层，所述电路板主体相对的两侧设置有所述信号传输层；

粘接层，至少一层所述信号传输层与所述电路板主体之间设置有所述粘接层，用于将所述信号传输层粘接到所述电路板主体上；

金属基，嵌设于所述电路板主体且电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层；

导电件，设置于所述粘接层内对应所述金属基处，电连接所述信号传输层与所述金属基；

磁芯，嵌设于所述电路板主体。

2.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述粘接层对应所述金属基处设置有多个盲孔，所述导电件包括设置在所述盲孔内的导电柱。

3.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述粘接层对应所述金属基处设置有开口，所述导电件包括设置在所述开口内的导电胶或导电膏。

4.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基的数量为两个以上，包括第一金属基以及第二金属基，所述第一金属基穿设所述磁芯，所述第二金属基位于所述磁芯的外围；

所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述第二金属基之间跨接设置有所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。

5.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基的数量为一个以上，包括第一金属基，所述第一金属基穿设所述磁芯；

所述电路板主体设有位于所述磁芯外围的导通孔，所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述导通孔之间跨接设置有所述导线图案；

所述导通孔内设置有导电材料，用于电连接两个所述信号传输层上的所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。

6.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基的数量为一个以上，包括第一金属基，所述第一金属基位于所述磁芯的外围；

所述电路板主体设有穿设所述磁芯的导通孔，所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述导通孔之间跨接设置有所述导线图案；

所述导通孔内设置有导电材料，用于电连接两个所述信号传输层上的所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。

7.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基沿其厚度方向的截面呈长方形或T字形。

8.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述电路板主体的数量为2个以上，2个以上所述电路板主体层叠设置。

9.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述金属基的材料为铜、铝中的至少一种，或，所述磁芯的材料为锰锌铁、镍锌铁或非晶磁性材料。

10.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，

所述磁芯的横截面形状为圆环形、跑道形、8字形或者方环形。

11.一种埋入式电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制备电路板主体；

在所述电路板主体上形成容置槽，并将金属基放置在所述容置槽中，同时将磁芯嵌入所述电路板主体中；

在所述电路板主体暴露所述金属基的一侧形成粘接层；

在所述粘接层对应所述金属基处嵌入导电件；

在所述粘接层远离所述电路板主体一侧形成信号传输层，并使所述信号传输层通过所述导电件与所述金属基电连接。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述在所述粘接层远离所述电路板主体一侧形成信号传输层，并使所述信号传输层通过所述导电件与所述金属基电连接的步骤，包括：

在所述粘接层远离所述电路板主体一层覆盖铜箔，以使所述铜箔通过所述粘接层粘接在所述电路板主体上，并通过所述导电件与所述金属基电连接；

图案所述铜箔而形成导线图案。