[发明专利]柔性显示面板的制作方法

说明书

一种柔性显示面板的制作方法，首先采用第一柔性基板‑缓冲层‑第二柔性基板的三明治结构，然后再在所述第二柔性基板背离所述缓冲层的一侧形成薄膜晶体管层、发光器件层和薄膜封装层，最后再采用激光剥离技术将柔性基板和衬底基板进行分离；因此，其有益效果为：既可以降低制程工艺中柔性基板的翘曲风险，也可以解决激光剥离过程中，柔性显示面板受损甚至破片的风险。

技术领域

本申请涉及显示领域，特别是涉及一种柔性显示面板的制作方法。

背景技术

有机电致发光(Organic Light Emitting Display，OLED)显示面板由于具有柔性可弯折、便于携带、高对比度以及反应时间短等优势，正在逐步替代液晶显示面板(LCD)，成为具备革命性的下一代显示产品，但是，OLED显示面板由于其价格高以及寿命相对较短等原因，限制了其发展普及，OLED显示面板生产过程中的良率较低问题一直成为限制其价格下降的重要因素。

现有技术中，柔性显示面板主要是在刚性支撑基底(一般为素玻璃)上制备柔性基板，然后在柔性基板上制备薄膜晶体管和发光元件等；最后，通过机械剥离或激光剥离使柔性基板和刚性支撑基底分离。柔性基板主要为有机高分子材料，主要包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。由于柔性显示面板的制备过程需要高温工艺，一般在300℃以上，因此，PI由于优异的热稳定性而成为最为理想的柔性基板材料。与素玻璃支撑基板相比，无色透明PI(CPI)柔性基板在高温区(300℃以上)的热膨胀系数(CTE)要远大于素玻璃支撑基底，其值一般在30ppm以上。CPI的CTE值过高会导致其尺寸稳定性下降、柔性显示面板易翘曲，与其它膜层的兼容性下降，从而严重影响柔性显示面板的稳定性。

此外，柔性基板和支撑基底的分离主要通过激光剥离(Laser Lift Off，LLO)工艺，目前主要用高能量的308nm的激光从刚性支撑基底的一侧照射至柔性基板。由于柔性基板与玻璃基底接触界面的PI会存在对光的吸收而炭化分解，导致柔性基板和玻璃基底的粘结性下降，从而实现柔性基板与刚性支撑基底的分离。然而，在激光剥离过程中，一方面，由于308nm波长的激光在素玻璃基底的光学透过率较低(低于60％)，部分能量被玻璃基底吸收，导致能量的利用率降低，功耗过高；另一方面，被激光照射的PI表面区域会存在炭化的现象，导致柔性基板的光学透过率降低和柔性基板表面产生小孔。此外，由于支撑基底或柔性基板表面不可以避免的存在微颗粒，使与微颗粒对应的PI表面无法被激光照射到，导致PI局部无法分离。因此，在最后的分离过程中，应力会集中在未被激光照射的区域，导致PI受损甚至破片。

因此，现有的柔性显示面板及其制作方法的技术中，还存在着无色透明柔性基板的热膨胀系数过高，导致面板尺寸的稳定性下降，柔性显示面板易翘曲，与其他膜层的兼容性下降，影响柔性显示面板的稳定性或是激光剥离时，素玻璃基底的关系光学透过率较低，部分能量被玻璃基底吸收，导致能量的利用率降低，功耗过高；或是被激光照射的PI表面区域会存在炭化的现象，导致柔性基板的光学透过率降低、柔性基板表面产生小孔，进而导致PI受损甚至破片的问题，急需改进。

发明内容

本申请涉及一种柔性显示面板的制作方法，用于解决现有技术中存在着无色透明柔性基板的热膨胀系数过高，导致面板尺寸的稳定性下降，柔性显示面板易翘曲，与其他膜层的兼容性下降，影响柔性显示面板的稳定性或是激光剥离时，素玻璃基底的关系光学透过率较低，部分能量被玻璃基底吸收，导致能量的利用率降低，功耗过高；或是被激光照射的PI表面区域会存在炭化的现象，导致柔性基板的光学透过率降低、柔性基板表面产生小孔，进而导致PI受损甚至破片的问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供的一种柔性显示面板的制作方法，包括以下步骤：

S10，在衬底基板上形成第一柔性基板，所述衬底基板为高光学透过率的无碱素玻璃基底，所述第一柔性基板采用无色透明的聚酰亚胺；

S20，在所述第一柔性基板的一侧形成缓冲层；