[发明专利]一种箱体类活动组件多同轴高精度深孔加工方法

权利要求书

1.一种箱体类活动组件多同轴高精度深孔加工方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1.在单个零件加工状态下分别在托架（1）、箱体上盖（2）以及箱体底座（3）上预制同轴深孔初孔；

S2.以同轴深孔初孔为基础，用第一螺纹销钉（4）和第二螺纹销钉（5）将托架（1）和箱体上盖（2）定位连接；

S3.在托架（1）和箱体上盖（2）上加工托架辅助定位孔（6），保持托架（1）和箱体上盖（2）位置不动，利用通用销钉将托架（1）和箱体上盖（2）定位连接，取下第一螺纹销钉（4）和第二螺纹销钉（5）；

S4.以同轴深孔初孔为基础，用第一阶梯销（7）和第二阶梯销（8）将箱体上盖（2）和箱体底座（3）定位连接，托架（1）、箱体上盖（2）和箱体底座（3）装配成箱体组件；

S5.在箱体上盖（2）和箱体底座（3）上加工箱体底座辅助定位孔（9），保持箱体上盖（2）和箱体底座（3）位置不动，利用通用销钉将箱体上盖（2）和箱体底座（3）定位连接，完成零件的装夹定位，托架（1）、箱体上盖（2）和箱体底座（3）装配成箱体组件；

S6.借助第一阶梯销（7）和第二阶梯销（8），将上述箱体组件装夹在箱体专用工装上，专用工装固定在机床工作台上，完成组件的装夹定位；

S7.拔出第一阶梯销（7），两面双向镗箱体组件第一同轴深孔，并在第一同轴深孔中插入定位销钉；

S8.拔出第二阶梯销（8），两面双向镗箱体组件第二同轴深孔。

2.根据权利要求1所述的一种箱体类活动组件多同轴高精度深孔加工方法，其特征在于：所述第一螺纹销钉（4）和第二螺纹销钉（5）结构相同，均包括螺纹段和销钉段，销钉段的外径略小于预制的同轴深孔初孔的孔径，销钉段的长度略大于托架（1）和箱体上盖（2）同轴深孔的孔深。

3.根据权利要求1所述的一种箱体类活动组件多同轴高精度深孔加工方法，其特征在于：所述托架辅助定位孔（6）以及箱体底座辅助定位孔（9）设置在同轴深孔初孔的四周，并且每个同轴深孔初孔四周的辅助定位孔数量不小于2个。

4.根据权利要求1所述的一种箱体类活动组件多同轴高精度深孔加工方法，其特征在于：所述第一阶梯销（7）和第二阶梯销（8）结构相同，均包括a、b、c三段，a段的外径不小于同轴深孔的孔径，b段的外径略小于同轴深孔初孔的孔径，c段的外径小于b段外径。

5.根据权利要求4所述的一种箱体类活动组件多同轴高精度深孔加工方法，其特征在于：将箱体组件装夹在箱体专用工装上时，第一阶梯销（7）以及第二阶梯销（8）的a段与工装定位孔配合，c段与工装定位孔内的衬套配合。

6.根据权利要求1所述的一种箱体类活动组件多同轴高精度深孔加工方法，其特征在于：所述步骤S7中，镗箱体组件第一同轴深孔的具体方法为：拔出第一阶梯销（7），对机床进行回转误差补偿，并根据同轴深孔的尺寸选择规格合适的镗刀安装在机床上，采用两面双向法镗第一同轴深孔，先从箱体组件的正面镗孔，第一次镗孔深度略大于第一同轴深孔总长的一半，然后将箱体组件旋转180°，继续在箱体组件的反面镗第一同轴深孔，第二次镗孔深度略大于第一同轴深孔总长的一半。

7.根据权利要求6所述的一种箱体类活动组件多同轴高精度深孔加工方法，其特征在于：所述步骤S8中，镗箱体组件第二同轴深孔的具体方法与步骤S7中镗第一同轴深孔相同。