[发明专利]一种印刷电路板

说明书

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板。包括：介质层，所述介质层的一侧形成有用于设置第一金属连接线的第一凹槽，所述介质层的另一侧形成有用于设置第二金属线的第二凹槽，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧位于所述介质层的外侧，所述第二金属连接线背离所述介质层的另一侧位于所述介质层的外侧，且所述第一金属连接线在水平面上的投影位于所述第二金属连接线在水平面上投影之内；其中，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内。本申请中的印刷电路板，介质层两侧的金属连接线的宽度不同，以降低制作工艺对不同层间金属线偶合度的影响，降低成本。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板。

背景技术

目前，PCB的不同层上的传输线已被设计为彼此重叠并垂直对齐，以产生互感耦合。当一个电感器中电流的变化在附近另一个电感器中感应出电压时，就会发生互感。互感作为变压器，滤波器，耦合器，螺旋电感器和其他无源组件工作的机制很重要。在射频和快速开关电路中，PCB导体的电感和电容可以用作电路设计的有意部分，从而无需额外的分立组件。例如，在通信系统的RF前端电路中，电感器之间的耦合机制是滤波器设计的重要组成部分。在平面电路中，例如，在微带或带状线的环境中，可以以各种方式实现相互耦合。

这样就需要使金属连接线线宽保持一致，而使线宽保持一致就需要较高的工艺，从而增加成本。

发明内容

本发明提供了一种印刷电路板，介质层两侧的金属连接线的宽度不同，以降低制作工艺对不同层间金属线偶合度的影响，降低成本。

本发明提供的实施例中：一种印刷电路板，包括：

介质层，所述介质层的一侧形成有用于设置第一金属连接线的第一凹槽，所述介质层的另一侧形成有用于设置第二金属线的第二凹槽，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧位于所述介质层的外侧，所述第二金属连接线背离所述介质层的另一侧位于所述介质层的外侧，且所述第一金属连接线在水平面上的投影位于所述第二金属连接线在水平面上投影之内；其中，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内。

本申请中的印刷电路板，位于介质层一侧的第一金属连接线在水平面内的投影在第二金属连接线在水平面的投影之内，从而使介质层两侧的第一金属连接线和第二金属连接线相对设置，且第一金属连接线在第二金属连接线之内，这样，可以降低第一金属连接线和第二金属连接线的制作成本；另外，第一金属连接线背离介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内，这样第一金属连接线背离仅支持的一侧的宽度小于第一金属连接线靠近介质层的一侧的宽度，以便于使第一金属连接线与第二金属连接线的重合度高。

进一步地，所述第二金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第二金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内，且所述第二金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面的长度大于所述第一金属连接线靠近所述介质层的一端在水平面的长度。

进一步地，所述第一金属连接线和所述第二金属连接线均为多个，且所述第一金属连接线和所述第二金属连接线一一对应。

进一步地，所述第一金属连接线呈梯形。

进一步地，所述第一金属连接线通过构图工艺形成于所述介质层的第一凹槽。

进一步地，所述第二金属连接线通过构图工艺形成于所述介质层的第二凹槽。

进一步地，所述介质层还包括第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层叠加设置，所述第一金属连接线和所述第二金属连接线设置于所述第一绝缘层两侧，所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的一侧设有第三金属连接线。

进一步地，所述第三金属连接线嵌入所述第二绝缘层靠近所述第一绝缘层的一侧。