[发明专利]一种印刷电路板在审
| 申请号： | 202010242517.7 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111447735A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李海涛;潘俊;王静波 | 申请（专利权）人： | 南京元络芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括，介质层，所述介质层的一侧形成有用于设置第一金属连接线的第一凹槽，所述介质层的另一侧形成有用于设置第二金属线的第二凹槽，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧位于所述介质层的外侧，所述第二金属连接线背离所述介质层的另一侧位于所述介质层的外侧，且所述第一金属连接线在水平面上的投影位于所述第二金属连接线在水平面上投影之内。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第二金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内，且所述第二金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面的长度大于所述第一金属连接线靠近所述介质层的一端在水平面的长度。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属连接线和所述第二金属连接线均为多个，且所述第一金属连接线和所述第二金属连接线一一对应。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属连接线呈梯形。
6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属连接线通过构图工艺形成于所述介质层的第一凹槽。
7.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二金属连接线通过构图工艺形成于所述介质层的第二凹槽。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述介质层还包括第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层叠加设置，所述第一金属连接线和所述第二金属连接线设置于所述第一绝缘层两侧，所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的一侧设有第三金属连接线。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三金属连接线嵌入所述第二绝缘层靠近所述第一绝缘层的一侧。
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