[发明专利]框贴装置及触控显示模组的制备方法

说明书

本申请提供一种框贴装置及触控显示模组的制备方法，触控显示模组包括触控显示基板、框胶和盖板，框贴装置包括平台、密闭罩和热压机构；平台用于放置触控显示模组，平台包括基板和垫片，框胶于基板所在平面的正投影位于垫片于基板所在平面的正投影内；密闭罩设置在所述平台上，用于与平台形成一密闭的作业空间；热压机构包括热压板，热压板设置在密闭罩内，用于压合盖板和触控显示基板。本申请触控显示模组位于框胶处的部分与其他部分存在高度差，提高了触控显示模组位于框胶处的部分的受力，而减少框胶围成的空气腔内的空气的排出量，降低了空气腔和外界的压差，进而降低成品的触控显示模组显示不均的几率。

技术领域

本申请涉及一种显示技术领域，特别涉及一种框贴装置及触控显示模组的制备方法。

背景技术

在现有的制备框贴式触控显示面板的方法中，一般在贴合设备中采用抽真空的方式进行制备。

但是在设备中进行抽真空贴合时，由于受设备不稳定的影响，真空度不易控制，进而导致作业腔体内的气压和外界的气压的气压差不易控制。当真空度过大时会出现触控显示面板显示不均的问题。当真空度不足时会出现触控失效的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种框贴装置及触控显示模组的制备方法，以解决现有的触控显示面板在进行抽真空贴合时，容易出现触控显示面板显示不均技术问题。

本申请实施例提供一种框贴装置，用于制备触控显示模组，所述触控显示模组包括依次设置的触控显示基板、框胶和盖板，其中，所述框贴装置包括：

平台，所述平台用于放置触控显示模组，所述平台包括基板和垫片，所述垫片设置在所述基板上，所述垫片呈边框状，所述框胶于所述基板所在平面的正投影位于所述垫片于所述基板所在平面的正投影内；

密闭罩，所述密闭罩设置在所述平台上，用于与所述平台形成一密闭的作业空间；以及

热压机构，所述热压机构包括热压板和驱动组件，所述驱动组件设置在所述热压板上，用于驱动所述热压板上下移动；所述热压板设置在所述密闭罩内，用于压合所述盖板和所述触控显示基板。

在本申请实施例的所述框贴装置中，所述垫片的厚度介于0.1毫米至0.5毫米之间。

在本申请实施例的所述框贴装置中，所述垫片的厚度为0.2毫米。

在本申请实施例的所述框贴装置中，所述垫片的宽度介于5毫米至20毫米之间。

在本申请实施例的所述框贴装置中，所述框贴装置还包括气压表，所述气压表用于示出所述作业空间的气压值，所述气压表设置在所述密闭罩的外侧。

在本申请实施例的所述框贴装置中，所述垫片为胶带。

本申请还涉及一种触控显示模组的制备方法，其包括以下步骤：

提供一框贴装置；所述框贴装置包括平台、密封罩和热压机构，所述平台包括基板和垫片，所述垫片设置在所述基板上，所述垫片呈边框状，所述密闭罩设置在所述平台上；所述热压机构包括热压板和驱动组件，所述驱动组件设置在所述热压板上；所述热压板设置在所述密闭罩内；

将触控显示基板放置在所述平台上；所述触控显示基板包括一黏胶区域，所述黏胶区域对应于所述垫片设置；

在所述触控显示基板上依次叠加框胶和盖板，所述框胶设置在所述黏胶区域上，所述框胶于所述基板所在平面的正投影位于所述垫片于所述基板所在平面的正投影内；

下降所述封闭罩，并与所述平台形成密闭的作用空间；

对所述作业空间进行抽真空处理；

所述驱动组件驱动所述热压板下降并热压所述盖板，使所述盖板和所述触控显示基板通过所述框胶贴合连接；