[发明专利]框贴装置及触控显示模组的制备方法

权利要求书

1.一种框贴装置，用于制备触控显示模组，所述触控显示模组包括依次设置的触控显示基板、框胶和盖板，其特征在于，所述框贴装置包括：

平台，所述平台用于放置触控显示模组，所述平台包括基板和垫片，所述垫片设置在所述基板上，所述垫片呈边框状，所述框胶于所述基板所在平面的正投影位于所述垫片于所述基板所在平面的正投影内；

密闭罩，所述密闭罩设置在所述平台上，用于与所述平台形成一密闭的作业空间；以及

热压机构，所述热压机构包括热压板和驱动组件，所述驱动组件设置在所述热压板上，用于驱动所述热压板上下移动；所述热压板设置在所述密闭罩内，用于压合所述盖板和所述触控显示基板。

2.根据权利要求1所述的框贴装置，其特征在于，所述垫片的厚度介于0.1毫米至0.5毫米之间。

3.根据权利要求2所述的框贴装置，其特征在于，所述垫片的厚度为0.2毫米。

4.根据权利要求2所述的框贴装置，其特征在于，所述垫片的宽度介于5毫米至20毫米之间。

5.根据权利要求1所述的框贴装置，其特征在于，所述框贴装置还包括气压表，所述气压表用于示出所述作业空间的气压值，所述气压表设置在所述密闭罩的外侧。

6.根据权利要求1所述的框贴装置，其特征在于，所述垫片为胶带。

7.一种触控显示模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一框贴装置；所述框贴装置包括平台、密封罩和热压机构，所述平台包括基板和垫片，所述垫片设置在所述基板上，所述垫片呈边框状，所述密闭罩设置在所述平台上；所述热压机构包括热压板和驱动组件，所述驱动组件设置在所述热压板上；所述热压板设置在所述密闭罩内；

将触控显示基板放置在所述平台上；所述触控显示基板包括一黏胶区域，所述黏胶区域对应于所述垫片设置；

在所述触控显示基板上依次叠加框胶和盖板，所述框胶设置在所述黏胶区域上，所述框胶于所述基板所在平面的正投影位于所述垫片于所述基板所在平面的正投影内；

下降所述封闭罩，并与所述平台形成密闭的作用空间；

对所述作业空间进行抽真空处理；

所述驱动组件驱动所述热压板下降并热压所述盖板，使所述盖板和所述触控显示基板通过所述框胶贴合连接；

上升所述热压板和所述密闭罩。

8.根据权利要求7所述的触控显示模组的制备方法，其特征在于，所述垫片的厚度介于0.1毫米至0.5毫米之间。

9.根据权利要求7所述的触控显示模组的制备方法，其特征在于，所述垫片的厚度为0.2毫米。

10.根据权利要求7所述的触控显示模组的制备方法，其特征在于，所述垫片为胶带。