[发明专利]一种电路板结构的制作方法在审

申请号：	202010236226.7	申请日：	2020-03-30
公开（公告）号：	CN113473708A	公开（公告）日：	2021-10-01
发明（设计）人：	田聪;刘伟	申请（专利权）人：	健鼎(湖北)电子有限公司
主分类号：	H05K3/00	分类号：	H05K3/00
代理公司：	北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340	代理人：	杨文录
地址：	433000 ***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种电路板结构制作方法
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【说明书】：

本发明公开了一种电路板结构的制作方法，涉及电路板制作领域。该方法的步骤包括：将包含低介电常数材料层的电路板基材进行钻孔，以形成贯穿低介电常数材料层的孔洞；将电路板基材放置于符合高真空条件的电浆处理腔室中；供应电浆处理气体至电浆处理腔室中，电浆处理气体包括CF₄、O₂和N₂；为电浆处理腔室内的电极板施加5000～9000W的RF源功率后，相邻电极板之间形成电磁场，以促使气体电离形成电浆；利用电浆清洗电路板基材的孔洞，孔洞的清洗温度为70°～90℃，孔洞的清洗时间为25～75分钟。本发明在低介电常数材料层进行钻孔后，能够有效清除孔内余留的胶渣。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，具体涉及一种电路板结构的制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是依电路设计将连接电路零件的电子布线制成图形，再经过特定的机械加工、处理等过程，于绝缘体上使电子导体重现所构成之电路板，主要目的是借由电路板上的电路让配置于电路板上的电子零件发挥功能。

在现有的多层PCB的制作过程中，对于导通孔的处理有不同的方法，例如以机械钻孔一次性钻通各层PCB，也就是连同树脂层(例如酚醛树脂或环氧树脂)与铜箔层一起钻通而成孔。层间导通连结是先经过多个层板之堆叠压合，再于预定位置进行全穿孔形成导通孔。之后将由铜包覆电镀形成导电的铜金属薄膜，设置于导通孔的孔壁和周围，然后进行树脂塞孔及覆盖铜等步骤，进而进行线路蚀刻，以达到所需的电路板及线路配置。

随著电子产品的微小化趋势以及5G产品的开发，人们开始在多层PCB中使用低介电常数材料，即将低介电常数材料层作为多层PCB的一部分，其在信号传输方面有较高的优势。

但是，低介电常数材料的物理化学性质会导致：在低介电常数材料层的钻孔形成后，孔内余留的钻污(主要是胶渣)难以被传统化学去钻污方式所去除。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明解决的技术问题为：在低介电常数材料层进行钻孔后，如何有效清除孔内余留的胶渣。

为达到以上目的，本发明提供的电路板结构的制作方法，包括以下步骤：

S101：提供包含低介电常数材料层的电路板基材；

S102：将包含低介电常数材料层的电路板基材进行钻孔，以形成贯穿低介电常数材料层的孔洞；

S103：将电路板基材放置于符合高真空条件的电浆处理腔室中；

S104：供应电浆处理气体至电浆处理腔室中，电浆处理气体包括包括CF₄、O₂和N₂；

S105：为电浆处理腔室内的电极板施加5000～9000W的RF源功率后，相邻电极板之间形成电磁场，以促使气体电离形成电浆；

S106：利用电浆清洗电路板基材的孔洞，孔洞的清洗温度为70°～90℃，孔洞的清洗时间为25～75分钟。

在上述技术方案的基础上，S105中所述RF源功率为8000W。