[发明专利]烧成用夹具

说明书

本发明提供一种烧成用夹具。其课题在于，使烧成用夹具的强度提高。烧成用夹具具备无机质的网状结构体、以及设置于网状结构体的表面的无机质的片状结构体。该烧成用夹具中，片状结构体具有多个从表面至背面的贯通孔，各贯通孔与其他贯通孔独立。

技术领域

本发明公开与烧成用夹具有关的技术。

背景技术

专利文献1中公开了具有网状骨架的烧成用夹具(复合耐火物)。专利文献1的烧成用夹具通过其骨架结构来确保高通气性，因此，适合于陶瓷电子器件等的烧成。应予说明，专利文献1还公开了将多个网状结构体层叠得到的烧成用夹具。具体而言，公开了在较厚的(三维结构的)第一网状结构体的表面层叠片状的较薄的(二维结构的)第二网状结构体得到的烧成用夹具。由于层叠的结构体均为网状结构体，所以可抑制通气性受损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－84255号公报

发明内容

如上所述，专利文献1的烧成用夹具成功确保了高通气性。不过，专利文献1的烧成用夹具由于其骨架结构(网状结构)的特征而很难使强度(机械强度)得到提高。如果能够在维持高通气性的状态下使强度得到提高，则能够实现高耐久性(长寿命)的烧成用夹具，或者实现较薄的烧成用夹具。本发明的目的在于，提供使烧成用夹具的强度提高的技术。

本发明中公开的烧成用夹具可以具备无机质的网状结构体和无机质的片状结构体，该无机质的片状结构体设置于网状结构体的表面。该烧成用夹具中，片状结构体可以具有多个从表面至背面的贯通孔，各贯通孔与其他贯通孔独立。

上述烧成用夹具是将网状结构体和具有贯通孔的片状结构体层叠得到的，所以可确保高通气性。另外，设置于片状结构体的贯通孔与其他贯通孔独立。因此，片状结构体能够提高未设置贯通孔的部分的密度(能够减少空隙)，与网状结构体相比，能够使强度提高。即，上述烧成用夹具将片状结构体和网状结构体并用，由此，与仅由网状结构体制作的烧成用夹具相比，能够在维持通气性的状态下使强度(机械强度)得到提高。

另外，本发明中还公开烧成用夹具的制造方法。其制造方法包括将片状结构体粘贴于无机质的网状结构体的表面的工序，该片状结构体为无机质，具有多个从表面至背面的贯通孔，各贯通孔与其他贯通孔独立。

附图说明

图1示意性地表示烧成用夹具的截面。

图2示意性地表示烧成用夹具(片状结构体)的表面。

图3表示烧成用夹具(网状结构体)的截面的SEM照片。

图4示意性地表示烧成用夹具的变形例。

图5表示设置于片状结构体的贯通孔的变形例。

图6表示烧成用夹具的制造工序的流程图。

图7表示实施例的汇总。

具体实施方式

本说明书中公开一种烧成用夹具，该烧成用夹具具备：无机质的网状结构体、以及设置于网状结构体的表面的无机质的片状结构体。烧成用夹具可以用于对陶瓷电容器等小尺寸的被烧成物(电子器件)进行烧成。

(网状结构体)