[发明专利]烧成用夹具在审
| 申请号： | 202010222313.7 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111747771A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 二本松浩明;拔水一辉 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B38/06;C04B35/577;C04B35/111;C04B37/00;F27D5/00 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧成 夹具 | ||
1.一种烧成用夹具，其中，
具备：无机质的网状结构体和无机质的片状结构体，
该无机质的片状结构体设置于网状结构体的表面，
所述片状结构体具有多个从表面至背面的贯通孔，各贯通孔与其他贯通孔独立。
2.根据权利要求1所述的烧成用夹具，其中，
所述网状结构体的骨架构成三维网状结构。
3.根据权利要求1或2所述的烧成用夹具，其中，
所述片状结构体设置于所述网状结构体的表面及背面。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的烧成用夹具，其中，
所述片状结构体构成烧成用夹具的露出面。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的烧成用夹具，其中，
所述片状结构体的厚度为0.05mm以上1mm以下。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的烧成用夹具，其中，
所述贯通孔的开口部的形状为圆形或多边形。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的烧成用夹具，其中，
在形成与所述贯通孔的开口部外接的外接圆的情况下，该外接圆的直径为10μm以上5000μm以下。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的烧成用夹具，其中，
所述贯通孔的开口部相对于所述片状结构体的开口率为30％以上70％以下。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的烧成用夹具，其中，
所述片状结构体包含SiC的比例为50质量％以上的Si－SiC质或SiC质作为主成分。
10.根据权利要求1至8中的任一项所述的烧成用夹具，其中，
所述片状结构体包含选自氧化铝质、多铝红柱石质、氧化锆质、三氧化二钇质中的任意一种以上作为主成分。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的烧成用夹具，其中，
所述网状结构体及所述片状结构体通过无机质的粘接材料而接合。
12.根据权利要求11所述的烧成用夹具，其中，
所述粘接材料包含选自SiC质、Si－SiC质、Si3N4质、氧化铝质、多铝红柱石质、氧化锆质、三氧化二钇质中的任意一种以上作为主成分。
13.根据权利要求9或10所述的烧成用夹具，其中，
所述网状结构体及所述片状结构体通过与所述片状结构体同种材质的粘接材料而接合。
14.一种烧成用夹具的制造方法，其中，
包括将片状结构体粘贴于无机质的网状结构体的表面的工序，该片状结构体为无机质，具有多个从表面至背面的贯通孔，各贯通孔与其他贯通孔独立。
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