[发明专利]发光二极管的加工方法及相关装置

说明书

本申请提供一种发光二极管的加工方法及相关装置，所述发光二极管的加工方法包括提供主板，在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层；除去所述连接部及覆盖所述连接部上的保护层；切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管。所述加工方法除去连接在相邻的所述第一固定部之间的连接部后，再切割基板。使得在切割基板的的过程中，不会切割到连接部，进而避免在切割过程中由于切割连接部而使得连接部的端面产生毛刺的问题，以及避免由于产生毛刺而影响发光二极管的可靠性。

技术领域

本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种发光二极管的加工方法、在电子设备中安装发光二极管的方法及相关装置。

背景技术

在发光二极管的加工工艺中，基板上会覆盖有多个发光二极管支架单元。发光二极管支架单元之间往往都连接有铜层，以实现电连接。通过切割工艺切割基板以及铜层，以获得单颗发光二极管。然而，切割铜层的过程中，由于加工治具的精度不足或者加工操作不规范，使得铜层被切开的端面产生毛刺，这些毛刺会降低发光二极管的可靠性。

发明内容

本申请提供一种发光二极管的加工方法，所述加工方法除去连接在相邻的所述第一固定部之间的连接部后，再切割基板。使得在切割基板的的过程中，不会切割到连接部，进而避免在切割过程中由于切割连接部而使得连接部的端面产生毛刺的问题，避免由于产生毛刺而影响所述发光二极管的可靠性。

所述发光二极管的加工方法包括：提供主板，所述主板包括基板、多个第一固定部、连接部、多个第二固定部，所述基板具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述每个第一固定部固定连接于所述第一面，所述连接部固定连接在相邻的所述第一固定部之间，所述每个第二固定部固定连接于所述第二面，每个所述第二固定部与每个所述第一固定部一一对应，且每个所述第二固定部与对应所述第二固定部的每个所述第一固定部电连接，所述第一固定部或者所述第二固定部用于固定芯片；

在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层；

除去所述连接部及覆盖所述连接部上的保护层；

切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管。

进一步地，在所述切割所述第一面及所述第二面步骤之前，所述加工方法还包括：

提供芯片；

在所述提供主板步骤之后，所述加工方法还包括：

将所述芯片固定于所述第一固定部。

进一步地，在所述切割所述第一面及所述第二面步骤之前，所述加工方法还包括：

提供芯片；

在所述提供主板步骤之后，所述加工方法还包括：

将所述芯片固定于所述第二固定部。

进一步地，在所述芯片固定于所述第一固定部的步骤或者在所述芯片固定于所述第二固定部的步骤之后，在切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管的步骤之前，所述加工方法：

在所述芯片上形成封装件。

进一步地，在提供主板的步骤中，包括：

提供基板，所述基板包括第一面和与所述第一面相对的第二面；

在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层。

进一步地，所述基板设有开孔部，所述开孔部贯穿所述第一面及所述第二面；

在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层的步骤中，包括：